[实用新型]一种LED封装器件有效
| 申请号： | 201820024692.7 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN207753046U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;朱文敏;李真真;余亮;姜志荣;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装器件，其包括基板、设于基板上的LED芯片、荧光片、封装胶；荧光片上设有凹槽，荧光片和LED芯片直接卡固配合，封装胶环设在荧光片的周向裸露区域、以及LED芯片的周向裸露区域，并不存在常规的有机胶。对于本实用新型，不仅解决了传统封装方式中有机胶易因受到蓝光辐射或热量的影响而易发黑、发黄、胶裂的问题，以及因有机胶分布不均匀而导致其受到不同的热应力进而使得荧光片易脱落的问题，还使荧光片与LED芯片配合牢固，实现了荧光片的良好定位，极大地提高了光学一致性，而且结构简单，制造方便，能实现大规模批量生产，有利于降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光片 有机胶 本实用新型 裸露区域 封装胶 基板 封装方式 蓝光辐射 良好定位 不均匀 常规的 热应力 发黑 发黄 胶裂 卡固 配合 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装器件，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、荧光片、防辐射且耐高温的封装胶，其特征在于：所述荧光片上设有凹槽，所述凹槽与所述LED芯片卡固配合；所述封装胶环设在所述荧光片的周向裸露区域、和/或所述LED芯片的周向裸露区域。
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