[实用新型]一种LED封装器件有效
| 申请号： | 201820024692.7 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN207753046U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;朱文敏;李真真;余亮;姜志荣;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光片 有机胶 本实用新型 裸露区域 封装胶 基板 封装方式 蓝光辐射 良好定位 不均匀 常规的 热应力 发黑 发黄 胶裂 卡固 配合 制造 生产 | ||
1.一种LED封装器件，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、荧光片、防辐射且耐高温的封装胶，其特征在于：
所述荧光片上设有凹槽，所述凹槽与所述LED芯片卡固配合；所述封装胶环设在所述荧光片的周向裸露区域、和/或所述LED芯片的周向裸露区域。
2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述荧光片的与所述LED芯片上表面接触的面的面积大于等于所述LED芯片上表面的面积，且小于等于1.1倍的所述LED芯片上表面的面积；所述荧光片向下弯折的两端形状相同。
3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述凹槽不完全覆盖所述LED芯片。
4.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述封装胶的高度小于所述LED芯片的高度。
5.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述荧光片为陶瓷荧光片或玻璃荧光片。
6.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述封装胶为白色树脂体。
7.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于：所述白色树脂体为环氧树脂混合物或硅树脂混合物。
8.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于：所述白色树脂体包含TiO2、SiO2、BaSO4或ZnO填充粒子的一种。
9.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述基板为陶瓷基板或金属基板。
10.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述封装胶的填充方式为点胶或注塑成型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东晶科电子股份有限公司，未经广东晶科电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820024692.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种能提高气密性的LED支架
- 下一篇：一种可调色温的COB封装结构
