[实用新型]一种LED封装器件

说明书

本实用新型公开了一种LED封装器件，其包括基板、设于基板上的LED芯片、荧光片、封装胶；荧光片上设有凹槽，荧光片和LED芯片直接卡固配合，封装胶环设在荧光片的周向裸露区域、以及LED芯片的周向裸露区域，并不存在常规的有机胶。对于本实用新型，不仅解决了传统封装方式中有机胶易因受到蓝光辐射或热量的影响而易发黑、发黄、胶裂的问题，以及因有机胶分布不均匀而导致其受到不同的热应力进而使得荧光片易脱落的问题，还使荧光片与LED芯片配合牢固，实现了荧光片的良好定位，极大地提高了光学一致性，而且结构简单，制造方便，能实现大规模批量生产，有利于降低生产成本。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种LED封装器件。

背景技术

发光二极管(LED)具有高光效、寿命长和绿色无毒等优点，其逐步进入主流照明市场，在植物照明、舞台彩光和车用照明等领域得到了越来越多的应用，因此，对LED芯片周边材料的要求也越来越高，即必须能长时间承受高热和高能量辐射而不发生物理变化。

目前，白光LED的产生方式主要是通过蓝光芯片激发荧光粉。而荧光粉涂覆之前，需要先和硅胶等有机胶黏剂混合，但是，硅胶等有机胶黏剂在长期受到蓝光辐射或受热过程中，容易发黑发黄，严重时会导致胶裂。为避免这些问题，一般会将荧光粉和玻璃、陶瓷等无机材料预成型在一起，做成玻璃荧光片或陶瓷荧光片，然后将荧光片利用有机胶粘接在LED芯片表面，以达到荧光片的封装使用。但是，这种方法仍然会存在以下不足：

1、有机胶仍然会受到蓝辐射或热量的影响，使用其进行封装时会存在发黑、发黄、胶裂的风险；

2、有机胶分布容易不均匀，导致其受到不同的热应力而容易使荧光片脱落；

3、对于车用光源，光学一致性要求越来越高，由于荧光片的摆动过程或其与有机胶粘接过程时容易产生荧光片偏移，如果直接采用现有固晶方法以实现荧光片粘接在LED芯片上，容易导致出光一致性较差。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供了一种LED封装器件，其不仅避免了在传统封装方式中有机胶体发黑、发黄、胶裂的风险，以及有机胶体不均匀产生的热应力问题，而且具有良好的出光一致性。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

一种LED封装器件，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、荧光片、防辐射且耐高温的封装胶，其特征在于：

所述荧光片上设有凹槽，所述凹槽与所述LED芯片卡固配合；所述封装胶环设在所述荧光片的周向裸露区域、和/或所述LED芯片的周向裸露区域。

进一步的，所述荧光片的与所述LED芯片上表面接触的面的面积大于等于所述LED芯片上表面的面积，且小于等于1.1倍的所述LED芯片上表面的面积；所述荧光片向下弯折的两端形状相同。

进一步的，所述凹槽不完全覆盖所述LED芯片。

进一步的，所述封装胶的高度小于所述LED芯片的高度。

进一步的，所述荧光片为陶瓷荧光片或玻璃荧光片。

进一步的，所述封装胶为白色树脂体。

进一步的，所述白色树脂体为环氧树脂混合物或硅树脂混合物。

进一步的，所述白色树脂体包含TiO₂、SiO₂、BaSO₄或ZnO填充粒子的一种。

进一步的，所述基板为陶瓷基板或金属基板。

进一步的，所述封装胶的填充方式为点胶或注塑成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：