[实用新型]LED灯丝及应用所述LED灯丝的LED球泡灯有效
申请号: | 201820012943.X | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN208535603U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 江涛 | 申请(专利权)人: | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/238;F21V19/00;H01L33/48;H01L25/075;F21Y115/10;F21Y107/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及照明领域,公开了一种LED灯丝及应用所述LED灯丝的LED球泡灯,LED灯丝包括管状封体、多个LED芯片,所述管状封体包覆所述LED芯片的线状阵列,所述LED芯片包括晶粒以及所述晶粒上的正极接点与负极接点,所述正极接点与所述负极接点设置在所述晶粒的同一侧,相邻所述LED芯片之间通过胶线连接。本实用新型避免了LED芯片在打线时意外破裂或烧坏以及防止涂布在LED芯片上的聚合物不适当分布附着至相邻LED芯片的接合线上导致的接合错位,同时还具有发光效果好、散热效果佳的特点。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 本实用新型 负极接点 正极接点 封体 烧坏 发光效果 胶线连接 散热效果 线状阵列 照明领域 相邻LED 聚合物 接合 接合线 包覆 打线 附着 应用 错位 破裂 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种LED灯丝,包括管状封体、多个LED芯片,其特征在于,所述管状封体包覆所述LED芯片的线状阵列,所述LED芯片包括晶粒以及所述晶粒上的正极接点与负极接点,所述正极接点与所述负极接点设置在所述晶粒的同一侧,相邻所述LED芯片之间通过胶线连接。
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