[实用新型]LED灯丝及应用所述LED灯丝的LED球泡灯

说明书

本实用新型涉及照明领域，公开了一种LED灯丝及应用所述LED灯丝的LED球泡灯，LED灯丝包括管状封体、多个LED芯片，所述管状封体包覆所述LED芯片的线状阵列，所述LED芯片包括晶粒以及所述晶粒上的正极接点与负极接点，所述正极接点与所述负极接点设置在所述晶粒的同一侧，相邻所述LED芯片之间通过胶线连接。本实用新型避免了LED芯片在打线时意外破裂或烧坏以及防止涂布在LED芯片上的聚合物不适当分布附着至相邻LED芯片的接合线上导致的接合错位，同时还具有发光效果好、散热效果佳的特点。

技术领域

本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种LED灯丝及其制造方法以及应用所述LED灯丝的LED球泡灯。

背景技术

LED具有环保、节能、高效率与长寿命的优势，因此在近几年来普遍受到重视，逐渐取代传统照明灯具的地位。然而现有的LED光源的发光具有指向性，不像传统灯具能做出大广角范围的照明，因此，将LED应用于传统灯具，视灯具的种类，而有相应的挑战。

将LED应用于球泡灯的挑战之一为类似传统球泡灯的全周光照明。现有LED球泡灯的LED灯丝的制作是将多颗LED芯片串接固定在一片玻璃基板或金属基板上，然后以掺有荧光粉的硅胶覆盖LED芯片。专利号为CN204289439U公开一种LED灯泡，在混有荧光粉的树脂或混有荧光粉的硅胶上粘接LED芯片，以实现了360度出光及提高出光均匀性和光效，但是当LED灯丝试图通过弯折来形成调整灯丝光分布时，多颗LED芯片之间的连接容易折断导致连接中断，影响LED灯丝发光性能。

上述LED芯片在打线时，使用向下压力、超音波能量以及热(在一些状况下)的组合，将接合线附着到LED芯片的欧姆接触的两端以制作熔接点，LED芯片可能会在打线时意外碎裂或烧坏，并且，若表面脏污或不平整，LED芯片的欧姆接触将会降低接合强度且会使LED灯丝遭受可能的损坏。进一步地，当液体聚合物(涂布在LED芯片上的聚合物)适当或不适当地分布在附着至相邻LED芯片的接合线上，可能会导致接合错位。

此外，LED灯丝会出现全发射以及散热不良的问题，亟需要解决。本申请案是对上述先前技术进一步优化，以进一步满足各种不同的制程需求。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种改进的灯丝灯，以达到制作简单，出光角度大等效果。

为实现上述目的，本实用新型提供一种LED灯丝，包括管状封体、多个LED芯片，所述管状封体包覆所述LED芯片的线状阵列，所述LED芯片包括晶粒以及所述晶粒上的正极接点与负极接点，所述正极接点与所述负极接点设置在所述晶粒的同一侧，相邻所述LED芯片之间通过胶线连接。胶线可以吸收破坏性机械能，避免LED芯片在打线时意外破裂或烧坏；此外还可以防止涂布在LED芯片上的聚合物不适当分布附着至相邻LED芯片的接合线上导致的接合错位。

进一步地，所述胶线是由连续涂布在相邻所述LED芯片的所述正极接点与所述负极接点之间的导电胶制成。

进一步地，所述导电胶是将导电粒子掺入弹性粘合剂而形成。波长转换粒子被混在导电胶中以强化光转换。

进一步地，所述导电粒子为透明导电粒子。

进一步地，所述透明导电粒子由纳米级的银或碳管、石墨烯制成。

进一步地，所述弹性粘合剂为硅胶或环氧树脂或聚酰亚胺树脂。

进一步地，所述管状封体包括基层和顶层，所述基层和所述顶层分别为至少一层的层状结构，所述层状结构选自荧光粉胶、荧光粉膜、透明层或是此三者的任意层状结构。

进一步地，所述胶线整合至所述管状封体中且与所述管状封体同步延伸或压缩。

进一步地，所述胶线全部覆盖或部分覆盖所述正极接点与所述负极接点的表面。

进一步地，所述胶线沿着直线连接相邻的所述LED芯片。