[实用新型]LED灯丝及应用所述LED灯丝的LED球泡灯有效
| 申请号： | 201820012943.X | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN208535603U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 江涛 | 申请（专利权）人： | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21K9/238;F21V19/00;H01L33/48;H01L25/075;F21Y115/10;F21Y107/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶粒 本实用新型 负极接点 正极接点 封体 烧坏 发光效果 胶线连接 散热效果 线状阵列 照明领域 相邻LED 聚合物 接合 接合线 包覆 打线 附着 应用 错位 破裂 芯片 | ||
1.一种LED灯丝，包括管状封体、多个LED芯片，其特征在于，所述管状封体包覆所述LED芯片的线状阵列，所述LED芯片包括晶粒以及所述晶粒上的正极接点与负极接点，所述正极接点与所述负极接点设置在所述晶粒的同一侧，相邻所述LED芯片之间通过胶线连接。
2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述胶线是由连续涂布在相邻所述LED芯片的所述正极接点与所述负极接点之间的导电胶制成。
3.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述导电胶是将导电粒子掺入弹性粘合剂而形成。
4.如权利要求3所述的LED灯丝，其特征在于，所述导电粒子为透明导电粒子。
5.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述管状封体包括基层和顶层，所述基层和所述顶层分别为至少一层的层状结构，所述层状结构选自荧光粉胶、荧光粉膜、透明层或是此三者的任意层状结构。
6.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述胶线整合至所述管状封体中且与所述管状封体同步延伸或压缩。
7.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述胶线全部覆盖或部分覆盖所述正极接点与所述负极接点的表面。
8.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述胶线沿着直线连接相邻的所述LED芯片。
9.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述胶线为曲线。
10.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，当所述正极接点与所述负极接点沿着所述LED芯片的线状阵列的长轴不完全对齐时，所述胶线在所述LED芯片的边角转弯以完成相邻所述LED芯片的电性连接。
11.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，还包括与所述LED芯片电性连接的电极。
12.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述管状封体外表面设有抛光层或纹路层，所述纹路层为楔形或立方体形。
13.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片位于所述管状封体的内部，所述管状封体包括波长转换层、透明粘合剂与光转换粒子。
14.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片的线状阵列包括平台，所述平台的上表面具有连续性通道，所述胶线通过所述连续性通道由所述正极接点延伸至所述负极接点。
15.一种LED灯丝，包括管状封体、多个LED芯片，其特征在于，所述管状封体包覆所述LED芯片的线状阵列，所述LED芯片具有P接面和n接面，相邻LED芯片的所述p接面与n接面通过胶线连接。
16.如权利要求15所述的LED灯丝，其特征在于，所述管状封体包括基层和顶层，所述基层和所述顶层分别为至少一层的层状结构，所述层状结构选自荧光粉胶、荧光粉膜、透明层或是此三者的任意层状结构。
17.如权利要求15所述的LED灯丝，其特征在于，所述胶线整合至所述管状封体中且与所述管状封体同步延伸或压缩。
18.如权利要求15所述的LED灯丝，其特征在于，所述胶线沿着直线连接相邻的所述LED芯片。
19.如权利要求15所述的LED灯丝，其特征在于，所述胶线为曲线。
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