[实用新型]一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置有效
| 申请号： | 201820011483.9 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN207692079U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 高振宏 | 申请（专利权）人： | 承德福仁堂保健咨询服务有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/14 | 分类号： | H05B3/14;H05B3/18 |
| 代理公司： | 长沙市和协专利代理事务所(普通合伙) 43115 | 代理人： | 王培苓 |
| 地址： | 067000 河北省承*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置。它包括石材A面、太阳花散热片、半导体芯片、集热蓄能单元、安装螺栓、石材B面；所述石材A面、石材B面为扁圆柱体，所述扁圆柱体的一端成型有扁圆柱形嵌置空间；所述半导体芯片具有高温面、低温面、两个电极；所述太阳花散热片成型有呈辐射状分布的多个散热片，所述太阳花散热片嵌置于石材A面的扁圆柱形嵌置空间，所述半导体芯片的高温面贴合太阳花散热片设置，该太阳花散热片用于对半导体芯片高温面快速散热到石材A面。该加热装置采用半导体芯片作为加热源，并采用不对称散热结构，能实现石材不对称加热，且加热快、能耗低、便于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 石材 半导体芯片 散热片 高温面 扁圆柱体 扁圆柱形 内部加热 嵌置空间 不对称 加热 成型 本实用新型 辐射状分布 安装螺栓 加热装置 快速散热 散热结构 蓄能单元 低温面 加热源 电极 集热 贴合 能耗 | ||
【主权项】：
1.一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置，其特征在于，它包括石材A面、太阳花散热片、半导体芯片、集热蓄能单元、安装螺栓、石材B面；所述石材A面、石材B面为扁圆柱体，所述扁圆柱体的一端成型有扁圆柱形嵌置空间；所述半导体芯片具有高温面、低温面、两个电极。
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