[实用新型]一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置

说明书

本实用新型提供一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置。它包括石材A面、太阳花散热片、半导体芯片、集热蓄能单元、安装螺栓、石材B面；所述石材A面、石材B面为扁圆柱体，所述扁圆柱体的一端成型有扁圆柱形嵌置空间；所述半导体芯片具有高温面、低温面、两个电极；所述太阳花散热片成型有呈辐射状分布的多个散热片，所述太阳花散热片嵌置于石材A面的扁圆柱形嵌置空间，所述半导体芯片的高温面贴合太阳花散热片设置，该太阳花散热片用于对半导体芯片高温面快速散热到石材A面。该加热装置采用半导体芯片作为加热源，并采用不对称散热结构，能实现石材不对称加热，且加热快、能耗低、便于使用。

技术领域

本实用新型涉及石材加热技术领域，特别是一种采用半导体芯片和不对称散热结构、能实现石材不对称加热、且加热快能耗低的由内部加热石材的装置。

背景技术

半导体芯片主要用于计算机和数字化集成电路，包括人工智能使用，因为半导体芯片在工作过程中会产生大量的热，这些热作为半导体芯片来说是一种对芯片的损害，所以出现了对芯片的散热技术，随着散热技术的不断完善，可以通过一种形式把热带走就成了一项技术指标。然而，芯片发热在计算机领域和人工智能领域是种损害，但是如果我们把芯片的热作为热源适当利用，就把这个损害变成了有用的技术。在这个想法的基础上，我们对半导体芯片进行合理散热实验，发现用半导体芯片作为热源是一种新的能源突破，但是需要寻找可以引用的领域，我们在大量的比较过程中发现，在保健、食品加温、油温加热、局部空间取暖等领域都可以使用半导体芯片加热技术。

目前，保健行业需要对石材加热，其石材加热方式主要有加热箱对石材整体从外部加热、水煮对石材从外部加热、通过蒸汽对石材从外部加热、通过微波炉对石材从外部加热、通过电阻丝缠绕对石材从外部加热，该类加热方式的缺点是：

1、因为采用外部加热，加热器的温度需要高于石材加热温度3-5倍，加热时间长，耗能大，对环境安全带有隐患，石材持续释放热量时间短，温降速度快，再次加热时间长等缺点；

2、在使用上，因为箱体加热整块石材的温度都是一样的温度，这样有不便于用手来操控，所以带来另一个问题，就是温度过高不易使用和操作，温度过低便于使用和操作，温度又达不到使用要求；

3、考虑加热设备的安全和加热后的使用要求，一般对石材产品加温范围均在40-70度左右，在实践应用过程中，不能达到保健治疗的真正目的；

4、有些电子设备虽然可以达到高温的效果，但是因为不能直接接触皮肤使用，只是通过远距离的照射等方法，也不能达令人满意的效果，例如蜡疗、神灯等产品。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有石材加热装置主要采用外部整体加热方式，加热器温度高，加热时间长、耗能大，不能对石材实现不对称加热，或加热方式能达到加热要求，但不方便使用的缺陷，提供一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置，该加热装置采用半导体芯片作为加热源，并采用不对称散热结构，能实现石材不对称加热，且加热快、能耗低、便于使用。

为了解决上述现有技术问题,本实用新型的技术方案是:

本实用新型一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置，它包括石材A面、太阳花散热片、半导体芯片、集热蓄能单元、安装螺栓、石材B面；

所述石材A面、石材B面为扁圆柱体，所述扁圆柱体的一端成型有扁圆柱形嵌置空间；

所述半导体芯片具有高温面、低温面、两个电极；

所述太阳花散热片成型有呈辐射状分布的多个散热片，所述太阳花散热片嵌置于石材A面的扁圆柱形嵌置空间，所述半导体芯片的高温面贴合太阳花散热片设置；

所述半导体芯片利用半导体通电后不对称发热的原理，通电后发热形成高温面、低温面；