[实用新型]一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置

权利要求书

1.一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置，其特征在于，它包括石材A面、太阳花散热片、半导体芯片、集热蓄能单元、安装螺栓、石材B面；

所述石材A面、石材B面为扁圆柱体，所述扁圆柱体的一端成型有扁圆柱形嵌置空间；

所述半导体芯片具有高温面、低温面、两个电极。

2.根据权利要求1所述的一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置，其特征在于，所述太阳花散热片成型有呈辐射状分布的多个散热片，所述太阳花散热片嵌置于石材A面的扁圆柱形嵌置空间，所述半导体芯片的高温面贴合太阳花散热片设置。

3.根据权利要求1所述的一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置，其特征在于，所述集热蓄能单元为铝制扁圆柱体，所述铝制扁圆柱体嵌置于石材B面的扁圆柱形嵌置空间，所述铝制扁圆柱体和太阳花散热片成型有相同数量的多个固定螺孔，所述铝制扁圆柱体和太阳花散热片通过多个安装螺栓相固定，所述半导体芯片夹设于铝制扁圆柱体和太阳花散热片之间，所述半导体芯片的低温面贴合铝制扁圆柱体。

4.根据权利要求1所述的一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置，其特征在于，所述半导体芯片采用直流或交流加热方式。

5.根据权利要求1所述的一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置，其特征在于，所述石材A面和石材B面采用不易粉碎且无有害辐射的砭石、玉石、大理石。