[发明专利]晶圆塑封方法、晶圆级封装结构及其封装方法、塑封模具有效
| 申请号： | 201811654671.4 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111383929B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 石虎;李海江;敖萨仁;李洪昌;孙尧中 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆塑封方法、晶圆级封装结构及其封装方法、塑封模具，将载有塑封材料的晶圆置于塑封模具的第一模板上，通过所述塑封模具的第二模板对所述塑封材料施加压力，以在所述晶圆背离所述第一模板的表面形成塑封层，其中，所述塑封模具的第二模板面向所述晶圆的表面上形成有一凸起，所述第二模板对所述塑封材料施加压力时所述凸起位于所述缺口的上方并用以阻止所述塑封材料从所述缺口溢出，进而可以实现更大面积的塑封，改善塑封偏心问题，并且使后续切边工艺中切割的面积减小，有利于提高晶圆上有效芯片的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 方法 晶圆级 封装 结构 及其 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
