[发明专利]PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用有效
| 申请号： | 201811648885.0 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109623676B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 刘学民;陈昱;王丽萍;冉隆光 | 申请（专利权）人： | 苏州赛尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D5/12 | 分类号： | B24D5/12;B24D18/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用，其制备方法包括以下步骤：将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散，得到混合体系；然后加入铝基体，进行电镀处理，得到金刚石超薄切割片电镀品；将金刚石超薄切割片电镀品于180～250℃加热2h，得到金刚石超薄切割片成型体；金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃，得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。本发明制备轮毂型金刚石超薄切割片时，掺和了石墨粉，石墨粉的硬度远远低于金刚石和结合剂镍，切割过程中使产品具有更高的锋利性，改善产品切割品质；尤其是限定比例，可以达到优异的切割效果。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 轮毂 金刚石 超薄 切割 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片，其特征在于，所述PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片的制备方法包括以下步骤：（1）将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散，得到混合体系；然后加入铝基体，进行电镀处理，得到金刚石超薄切割片电镀品；（2）将金刚石超薄切割片电镀品于180～250℃加热2h，得到金刚石超薄切割片成型体；（3）金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃，得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。
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