[发明专利]PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用有效

专利信息
申请号: 201811648885.0 申请日: 2018-12-30
公开(公告)号: CN109623676B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 刘学民;陈昱;王丽萍;冉隆光 申请(专利权)人: 苏州赛尔科技有限公司
主分类号: B24D5/12 分类号: B24D5/12;B24D18/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙周强
地址: 215123 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用,其制备方法包括以下步骤:将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散,得到混合体系;然后加入铝基体,进行电镀处理,得到金刚石超薄切割片电镀品;将金刚石超薄切割片电镀品于180~250℃加热2h,得到金刚石超薄切割片成型体;金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃,得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。本发明制备轮毂型金刚石超薄切割片时,掺和了石墨粉,石墨粉的硬度远远低于金刚石和结合剂镍,切割过程中使产品具有更高的锋利性,改善产品切割品质;尤其是限定比例,可以达到优异的切割效果。
搜索关键词: pcb 轮毂 金刚石 超薄 切割 及其 应用
【主权项】:
1.PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片,其特征在于,所述PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片的制备方法包括以下步骤:(1)将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散,得到混合体系;然后加入铝基体,进行电镀处理,得到金刚石超薄切割片电镀品;(2)将金刚石超薄切割片电镀品于180~250℃加热2h,得到金刚石超薄切割片成型体;(3)金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃,得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。
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