[发明专利]PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用

说明书

本发明公开了PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用，其制备方法包括以下步骤：将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散，得到混合体系；然后加入铝基体，进行电镀处理，得到金刚石超薄切割片电镀品；将金刚石超薄切割片电镀品于180～250℃加热2h，得到金刚石超薄切割片成型体；金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃，得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。本发明制备轮毂型金刚石超薄切割片时，掺和了石墨粉，石墨粉的硬度远远低于金刚石和结合剂镍，切割过程中使产品具有更高的锋利性，改善产品切割品质；尤其是限定比例，可以达到优异的切割效果。

技术领域

本发明属于砂轮技术，具体涉及PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用。

背景技术

现在的轮毂型金刚石超薄切割片，由于其主要是由镍和金刚石构成，在切割产品过程中，由于镍比较硬，金刚石不容易脱落，所以在切割PCB板一段时间后，金刚石刃口磨损，导致切削力降低，最后切割出来的产品出现崩边、裂纹和破碎等现象。

发明内容

本发明公开了PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片及其应用，具有较好的切割品质与较高的切割效率。

本发明采用如下技术方案：

PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片，其制备方法包括以下步骤：

（1）将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散，得到混合体系；然后加入铝基体，进行电镀处理，得到金刚石超薄切割片电镀品；

（2）将金刚石超薄切割片电镀品于180-250℃加热2h，得到金刚石超薄切割片成型体；

（3）金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃，得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。

PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片的制备方法，包括以下步骤：

（1）将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散得到混合体系，然后加入铝基体，进行电镀处理，得到金刚石超薄切割片电镀品；

（2）将金刚石超薄切割片电镀品于180-250℃加热2h，得到金刚石超薄切割片成型体；

（3）金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃，得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片。

PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片成型体，其制备方法包括以下步骤：

（1）将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散，得到混合体系；然后加入铝基体，进行电镀处理，得到金刚石超薄切割片电镀品；

（2）将金刚石超薄切割片电镀品于180-250℃加热2h，得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片成型体。

PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片成型体的制备方法，包括以下步骤：

（1）将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散，得到混合体系；然后加入铝基体，进行电镀处理，得到金刚石超薄切割片电镀品；

（2）将金刚石超薄切割片电镀品于180-250℃加热2h，得到PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片成型体。

本发明还公开了所述PCB板用轮毂型金刚石超薄切割片在切割PCB基板中的应用。

PCB板的切割方法，包括以下步骤：

（1）将石墨粉、金刚石、电镀液混合后超声分散，得到混合体系；然后加入铝基体，进行电镀处理，得到金刚石超薄切割片电镀品；

（2）将金刚石超薄切割片电镀品于180-250℃加热2h，得到金刚石超薄切割片成型体；

（3）金刚石超薄切割片成型体经过研磨、机加工、碱蚀、磨削开刃，得到超薄切割片；