[发明专利]电子设备及散热系统

摘要

本申请实施例公开了一种电子设备及散热系统，电子设备包括：壳体，壳体的第一端设置有进风口，壳体的第二端设置有出风口；主板，设置于壳体的容置腔内；第一散热件；第二散热件；导风罩；导风罩形成第一导风通道，第一导风通道包括第一进风腔体，进风口的风通过第一进风腔体能够与第一散热件进行热交换；导风罩针形成第二导风通道，所述第二导风通道包括第二进风腔体；导风罩包括导风结构，导风结构使经过第一散热件的风绕过第二散热件。

主权项

1.一种电子设备，包括：壳体，所述壳体的第一端设置有进风口，所述壳体的第二端设置有出风口；主板，设置于所述壳体的容置腔内，所述进风口与所述出风口在所述主板的第一侧上方形成导风通道；第一散热件，设置于所述主板的第一侧，且位于近所述进风口侧；第二散热件，设置于所述主板的第一侧，且位于远所述进风口侧；导风罩，设置于所述容置腔内，位于所述主板的第一侧；所述导风罩的第一端与所述进风口的位置对应，所述导风罩的第二端与所述出风口的位置对应；其中，所述导风罩针对所述第一散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第一导风通道，所述第一导风通道包括与所述进风口的位置对应的第一进风腔体，所述进风口的风通过所述第一进风腔体能够与所述第一散热件进行热交换；所述导风罩针对所述第二散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第二导风通道，所述第二导风通道包括与所述进风口的位置对应的第二进风腔体，所述进风口的风通过所述第二进风腔体能够与所述第二散热件进行热交换；所述第二进风腔体位于所述第一进风腔体的外侧；其中，所述导风罩包括导风结构，所述导风结构位于所述第一散热件与所述第二散热件之间，所述导风结构使经过所述第一散热件的风绕过所述第二散热件。