[发明专利]电子设备及散热系统有效

专利信息
申请号: 201811647591.6 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109588022B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 陈宏亮 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 张振伟;张颖玲
地址: 100085*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 散热 系统
【说明书】:

本申请实施例公开了一种电子设备及散热系统,电子设备包括:壳体,壳体的第一端设置有进风口,壳体的第二端设置有出风口;主板,设置于壳体的容置腔内;第一散热件;第二散热件;导风罩;导风罩形成第一导风通道,第一导风通道包括第一进风腔体,进风口的风通过第一进风腔体能够与第一散热件进行热交换;导风罩针形成第二导风通道,所述第二导风通道包括第二进风腔体;导风罩包括导风结构,导风结构使经过第一散热件的风绕过第二散热件。

技术领域

本申请实施例涉及电子技术,特别涉及一种电子设备及散热系统。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备,电子设备一般设置有主板,在主板的一侧设置有多个散热件,电子设备工作时,多个散热件一起散热,有的散热件无法直接与外界环境进行热交换,影响散热件散热性能。

发明内容

本申请实施例为解决现有技术中存在的问题提供一种电子设备及散热系统。

本申请实施例的技术方案是这样实现的:

本申请实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括:壳体,所述壳体的第一端设置有进风口,所述壳体的第二端设置有出风口;

主板,设置于所述壳体的容置腔内,所述进风口与所述出风口在所述主板的第一侧上方形成导风通道;

第一散热件,设置于所述主板的第一侧,且位于近所述进风口侧;

第二散热件,设置于所述主板的第一侧,且位于远所述进风口侧;

导风罩,设置于所述容置腔内,位于所述主板的第一侧;所述导风罩的第一端与所述进风口的位置对应,所述导风罩的第二端与所述出风口的位置对应;

其中,所述导风罩针对所述第一散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第一导风通道,所述第一导风通道包括与所述进风口的位置对应的第一进风腔体,所述进风口的风通过所述第一进风腔体能够与所述第一散热件进行热交换;所述导风罩针对所述第二散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第二导风通道,所述第二导风通道包括与所述进风口的位置对应的第二进风腔体,所述进风口的风通过所述第二进风腔体能够与所述第二散热件进行热交换;所述第二进风腔体位于所述第一进风腔体的外侧;

其中,所述导风罩包括导风结构,所述导风结构位于所述第一散热件与所述第二散热件之间,所述导风结构使经过所述第一散热件的风绕过所述第二散热件。

在一些可选的实现方式中,所述第一进风腔体的进风面积根据所述第一散热件的散热参数进行设置;所述第二进风腔体的进风面积根据所述第二散热件的散热参数进行设置。

在一些可选的实现方式中,所述第一散热件用于为第一发热件散热,所述第二散热件用于为第二发热件散热,还包括:

第三发热件,设置于所述主板的第一侧;所述第三发热件的第一部分位于所述第一散热件的第一侧和所述第二散热件的第一侧,所述第三发热件的第二部分位于所述第一散热件第二侧和所述第二散热件的第二侧;其中,所述第一散热件第二侧与所述第一散热件的第一侧相对,所述第二散热件第二侧与所述第二散热件的第一侧相对;

所述导风罩针对所述第三发热件在所述进风口和所述出风口之间形成第三导风通道,所述第三导风通道包括与所述进风口的位置对应的第三进风腔体,所述进风口的风通过所述第三进风腔体能够与所述第三发热件进行热交换;其中,所述第三进风腔体位于所述第一进风腔体近所述主板部分的外侧,所述第二进风腔体位于所述第一进风腔体远所述主板部分的外侧。

在一些可选的实现方式中,新风入口,设置于所述第二进风腔体与所述第三进风腔体之间的腔壁上;所述进风口的风通过所述第二进风腔体进入所述新风入口,进而能够与所述第三发热件远所述进风口侧的部分进行热交换。

在一些可选的实现方式中,第一子第二进风腔体,位于所述第一进风腔体远所述主板侧;

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