[发明专利]电子设备及散热系统有效

专利信息
申请号: 201811647591.6 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109588022B 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 陈宏亮 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 张振伟;张颖玲
地址: 100085*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 散热 系统
【权利要求书】:

1.一种电子设备,包括:

壳体,所述壳体的第一端设置有进风口,所述壳体的第二端设置有出风口;

主板,设置于所述壳体的容置腔内,所述进风口与所述出风口在所述主板的第一侧上方形成导风通道;

第一散热件,设置于所述主板的第一侧,且位于近所述进风口侧;

第二散热件,设置于所述主板的第一侧,且位于远所述进风口侧;

导风罩,设置于所述容置腔内,位于所述主板的第一侧;所述导风罩的第一端与所述进风口的位置对应,所述导风罩的第二端与所述出风口的位置对应;

其中,所述导风罩针对所述第一散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第一导风通道,所述第一导风通道包括与所述进风口的位置对应的第一进风腔体,所述进风口的风通过所述第一进风腔体能够与所述第一散热件进行热交换;所述导风罩针对所述第二散热件在所述进风口和所述出风口之间形成第二导风通道,所述第二导风通道包括与所述进风口的位置对应的第二进风腔体,所述进风口的风通过所述第二进风腔体能够与所述第二散热件进行热交换;所述第二进风腔体位于所述第一进风腔体的外侧;

其中,所述导风罩包括导风结构,所述导风结构位于所述第一散热件与所述第二散热件之间,所述导风结构使经过所述第一散热件的风绕过所述第二散热件。

2.根据权利要求1所述的电子设备,

所述第一进风腔体的进风面积根据所述第一散热件的散热参数进行设置;所述第二进风腔体的进风面积根据所述第二散热件的散热参数进行设置。

3.根据权利要求1所述的电子设备,所述第一散热件用于为第一发热件散热,所述第二散热件用于为第二发热件散热,还包括:

第三发热件,设置于所述主板的第一侧;所述第三发热件的第一部分位于所述第一散热件的第一侧和所述第二散热件的第一侧,所述第三发热件的第二部分位于所述第一散热件第二侧和所述第二散热件的第二侧;其中,所述第一散热件第二侧与所述第一散热件的第一侧相对,所述第二散热件第二侧与所述第二散热件的第一侧相对;

所述导风罩针对所述第三发热件在所述进风口和所述出风口之间形成第三导风通道,所述第三导风通道包括与所述进风口的位置对应的第三进风腔体,所述进风口的风通过所述第三进风腔体能够与所述第三发热件进行热交换;其中,所述第三进风腔体位于所述第一进风腔体近所述主板部分的外侧,所述第二进风腔体位于所述第一进风腔体远所述主板部分的外侧。

4.根据权利要求3所述的电子设备,所述导风罩还包括:

新风入口,设置于所述第二进风腔体与所述第三进风腔体之间的腔壁上;所述进风口的风通过所述第二进风腔体进入所述新风入口,进而能够与所述第三发热件远所述进风口侧的部分进行热交换。

5.根据权利要求1所述的电子设备,所述第二进风腔体包括:

第一子第二进风腔体,位于所述第一进风腔体远所述主板侧;

第二子第二进风腔体,位于所述第一进风腔体远所述主板部分的第一侧;

第三子第二进风腔体,位于所述第一进风腔体远所述主板部分的第二侧;其中,所述第一进风腔体远所述主板部分的第二侧与所述第一进风腔体远所述主板部分的第一侧相对;

所述第一子第二进风腔体、所述第二子第二进风腔体和第三子第二进风腔体形成n型腔体。

6.根据权利要求1所述的电子设备,所述第一散热件用于为第一发热件散热,所述第二散热件用于为第二发热件散热,

所述第一发热件设置于所述主板的第一表面,与所述第一散热件的位置对应,所述第一发热件与所述第一散热件之间设置有间隙;

所述导风结构的一边缘与所述间隙的位置对应,以使经过所述第一散热件的风经所述导风结构的一边缘从所述间隙流出至所述出风口。

7.根据权利要求3所述的电子设备,

所述第一发热件为第一中央处理器,所述第二发热件为第二中央处理器,第三发热件为内存;

所述电子设备还包括:

第一风扇,设置于所述出风口处,用于加快所述导风通道的风离开所述壳体的速度。

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