[发明专利]激光封装路径获取方法、激光封装方法以及激光封装系统有效
| 申请号： | 201811642633.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111400989B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 冯智星;盛杰 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种激光封装路径获取方法、激光封装方法以及激光封装系统，对封装单元先进行分组处理，然后在每个封装单元组内部以及封装单元组之间再进行封装路径规划，最后执行器运行规划完成的路径，直至全部待封装单元封装完毕。所述激光封装路径规划方法能够在小振镜视场的条件下封装大基板上多个待封装单元，能够灵活配置激光振镜个数，有效分配振镜，有利于减少振镜数量，降低设备成本，同时优化振镜与基板载台的运动路径，减少振镜移动次数和移动距离及基板的移动距离，节约生产时间，从而极大提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 封装 路径 获取 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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