[发明专利]激光封装路径获取方法、激光封装方法以及激光封装系统

权利要求书

1.一种激光封装路径获取方法，其特征在于，所述激光封装路径获取方法包括：

计算基板上各封装单元的第一拓扑结构；

根据激光封装所采用的振镜的参数调整所述第一拓扑结构得到各所述封装单元的第二拓扑结构；

根据所述第二拓扑结构，对所有所述封装单元进行分组，得到多个封装单元组；及

规划各所述封装单元组进行激光封装所采用的振镜及进行激光封装的顺序，以获取对基板上各所述封装单元进行激光封装的封装路径；

其中，对所有所述封装单元进行分组包括：

根据所述第二拓扑结构，对所有所述封装单元进行划分，形成多个封装单元行；

根据激光封装所采用的振镜的视场尺寸，对多个所述封装单元行中的封装单元进行划分，得到多个所述封装单元组并形成一个或多个封装单元组行；

规划各所述封装单元组进行激光封装所采用的振镜及进行激光封装的顺序包括：

对于每一所述封装单元组行中满足预设条件的所述封装单元组先进行振镜分配，若此时所述封装单元组中心X坐标在i号振镜的运动范围内，则振镜会在实际操作中进行封装。

2.如权利要求1所述的激光封装路径获取方法，其特征在于，在规划各所述封装单元组进行激光封装所采用的振镜及进行激光封装的顺序之后，还包括：规划各所述封装单元组内的各所述封装单元进行激光封装的顺序。

3.如权利要求2所述的激光封装路径获取方法，其特征在于，规划各所述封装单元组进行激光封装所采用的振镜及进行激光封装的顺序具体为：

S41：获取基板上所有未分配振镜的各所述封装单元组的中心位置的Y坐标，其中，将最小的Y坐标记为Y_min；

S42：获取每一所述封装单元组行的中心位置的Y坐标，识别其中与Y_min相等的所述封装单元组行记为第一封装单元组行，将所述第一封装单元组行模拟移动至所述振镜操作的位置；

S43：在所述第一封装单元组行中，获取未被分配的各所述封装单元组的中心位置的X坐标，其中，将满足安全距离要求且最大的X坐标记为X_max；

S44：在所述第一封装单元组行中，将中心位置为Xmax的封装单元组记为当前封装单元组，判断当前封装单元组的中心位置的X坐标是否在i号振镜的运动范围内，其中，1≤i≤n，n表示所采用的振镜的数量，n为大于等于2的整数；

S45：若所述当前封装单元组的中心位置的X坐标在i号振镜的运动范围内，则i号振镜视场中心位置等于所述当前封装单元组的中心位置，i号振镜中能够封装的封装单元数量等于当前封装单元组中封装单元的数量；若所述当前封装单元组的中心位置的X坐标不在i号振镜的运动范围内，则i号振镜视场中心位置等于i号振镜的运动范围的X坐标最小值X_min与安全距离的和，i号振镜中能封装的封装单元数量为零；

S46：判断所有振镜是否已被循环；

S47：若不是所有振镜已被循环，则返回S44；若所有振镜已被循环，则判断所述第一封装单元组行中各封装单元组是否完成所述激光封装路径规划；

S48：若不是所述第一封装单元组行中各封装单元组已被循环，则返回S43；若所述第一封装单元组行中各封装单元组已被循环，则判断所有封装单元组是否完成激光封装路径规划；

S49：若不是所有封装单元组已被循环，则返回S41；若所有封装单元组已被循环，则结束。

4.如权利要求2所述的激光封装路径获取方法，其特征在于，规划各所述封装单元组内的各所述封装单元进行激光封装的顺序包括：对每一所述封装单元组内的多个封装单元进行S型自下向上的路径规划。

5.如权利要求1所述的激光封装路径获取方法，其特征在于，计算基板上各封装单元的第一拓扑结构之前获取基板参数，根据所述基板参数计算封装单元的第一拓扑结构。

6.如权利要求5所述的激光封装路径获取方法，其特征在于，所述基板参数包括基板尺寸、封装单元个数、封装单元尺寸以及封装单元中心位置坐标。