[发明专利]激光封装路径获取方法、激光封装方法以及激光封装系统

说明书

本发明提供了一种激光封装路径获取方法、激光封装方法以及激光封装系统，对封装单元先进行分组处理，然后在每个封装单元组内部以及封装单元组之间再进行封装路径规划，最后执行器运行规划完成的路径，直至全部待封装单元封装完毕。所述激光封装路径规划方法能够在小振镜视场的条件下封装大基板上多个待封装单元，能够灵活配置激光振镜个数，有效分配振镜，有利于减少振镜数量，降低设备成本，同时优化振镜与基板载台的运动路径，减少振镜移动次数和移动距离及基板的移动距离，节约生产时间，从而极大提高封装效率。

技术领域

本发明涉及OLED封装技术领域，特别涉及一种激光封装路径获取方法、激光封装方法以及激光封装系统。

背景技术

近年来，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)因具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、色彩对比度高、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等优异特性，而在平板显示和照明领域的应用越来越广泛，发展非常迅速。OLED封装是生产OLED过程中非常重要的一道工艺步骤。对OLED器件而言，封装除了能够增强器件的机械强度外，更为重要的是可以隔离外部的氧气和水汽的渗入。若外部的水汽和氧气渗入OLED器件，则会造成器件内阴极氧化、脱膜、有机层结晶等效应，致使器件提前老化乃至损坏，常见的现象是器件中产生黑点、像素收缩(pixel shrinkage)和光强度衰减。因而封装OLED器件的制程技术，在整个OLED生产技术中占据关键性的重要地位。

目前已知的OLED器件封装技术主要有三类：UV胶封装、薄膜封装和激光封装。激光封装可以不用吸附剂和干燥剂，并且阻挡水汽和氧气的效果很好，是最先进的封装方式，它的基本原理是：在封装过程中，通过反射镜、透镜或光纤组成的光路系统，将激光器产生的光束聚焦于待封装区域，形成热作用区；在热作用区中的封装焊料被软化熔化而使得其上下两个玻璃基板粘合在一起，形成气密密封。激光封装，一般采用激光振镜，要对基板上很多个封装单元(待封装单元)进行激光扫描。

现有技术的振镜封装的方法中，振镜个数的配置比较固定，选择不够灵活。尤其是大基板、小型封装单元及振镜封装视场比较小的情况下，振镜的个数比较固定，只能在1和n中选择，其中n是由基板中一行的封装单元个数与振镜封装视场中一行的封装单元个数决定。配置1个振镜时，封装效率太低；配置n个振镜时，设备成本太高。

因此，开发一种可以根据需要在[1，n]之间任意选择配置振镜个数的激光封装路径规划方法是必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光封装路径获取方法、激光封装方法以及激光封装系统，以解决如何在激光封装中兼顾振镜封装效率与设备成本的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种激光封装路径获取方法，所述激光封装路径获取方法包括：

计算基板上各封装单元的第一拓扑结构；

根据激光封装所采用的振镜的参数调整所述第一拓扑结构得到各所述封装单元的第二拓扑结构；

根据所述第二拓扑结构，对所有所述封装单元进行分组，得到多个封装单元组；及

规划各所述封装单元组进行激光封装所采用的振镜及进行激光封装的顺序，以获取对基板上各所述封装单元进行激光封装的封装路径。

可选的，在所述激光封装路径获取方法中，对所有所述封装单元进行分组包括：

根据所述第二拓扑结构，对所有所述封装单元进行划分，形成多个封装单元行；

根据激光封装所采用的振镜的视场尺寸，对多个所述封装单元行中的封装单元进行划分，得到多个所述封装单元组并形成一个或多个封装单元组行。

可选的，在所述激光封装路径获取方法中，在规划各所述封装单元组进行激光封装所采用的振镜及进行激光封装的顺序之后，还包括：规划各所述封装单元组内的各所述封装单元进行激光封装的顺序。