[发明专利]一种表面贴装快速反应耐高温温度传感器有效
| 申请号： | 201811641121.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109540322B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 黄俊维 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/12 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东省肇庆市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种表面贴装快速反应耐高温温度传感器，包括陶瓷基片、热敏电阻芯片、两条杜镁丝线、两条电子线和两个玻璃层；所述陶瓷基片开设有安装通孔，且其表面上设有两个间隔的金属焊接层；所述热敏电阻芯片设于所述安装通孔中，其包括立方形的陶瓷体和两个分别设于该陶瓷体上下两面的电极，所述陶瓷体的一侧面与所述陶瓷基片的底面齐平；所述两条杜镁丝线的一端分别与所述热敏电阻芯片的两个电极电连接，其另一端分别与所述两个金属焊接层电连接；所述两条电子线的一端分别与所述两个金属焊接层电连接；所述两个玻璃层分别封装在所述陶瓷基片的表面和底面上。本发明所述的温度传感器具有响应速度快、测量灵敏、机械强度高、耐高温等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 快速反应 耐高温 温度传感器 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装快速反应耐高温温度传感器，其特征在于：包括陶瓷基片、热敏电阻芯片、两条杜镁丝线、两条电子线和两个玻璃层；所述陶瓷基片开设有安装通孔，且其表面上设有两个间隔的金属焊接层；所述热敏电阻芯片设于所述安装通孔中，其包括立方形的陶瓷体和两个分别设于该陶瓷体上下两面的电极，所述陶瓷体的一侧面与所述陶瓷基片的底面齐平；所述两条杜镁丝线的一端分别与所述热敏电阻芯片的两个电极电连接，其另一端分别与所述两个金属焊接层电连接；所述两条电子线的一端分别与所述两个金属焊接层电连接，另一端引出至所述陶瓷基片外；所述两个玻璃层分别封装在所述陶瓷基片的表面和底面上，将所述热敏电阻芯片固定在所述安装通孔中。
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