[发明专利]一种表面贴装快速反应耐高温温度传感器

权利要求书

1.一种表面贴装快速反应耐高温温度传感器，其特征在于：包括陶瓷基片、热敏电阻芯片、两条杜镁丝线、两条电子线和两个玻璃层；

所述热敏电阻芯片包括立方形的陶瓷体和两个电极，所述陶瓷基片开设有与所述热敏电阻芯片形状匹配的方形的安装通孔，所述热敏电阻芯片设于所述安装通孔中，所述陶瓷体的一侧面与所述陶瓷基片的底面齐平，所述两个电极分别设于陶瓷体上垂直于陶瓷基片的相对两面上；

所述陶瓷基片表面设有两个间隔的金属焊接层，所述两条杜镁丝线的一端分别通过金浆料与所述热敏电阻芯片的两个电极粘接，其另一端分别通过所述两个金属焊接层与所述两条电子线的一端电连接，所述两条电子线的另一端引出至所述陶瓷基片外，所述两条杜镁丝线与所述两条电子线互不接触；

所述两个玻璃层分别完全覆盖在所述陶瓷基片的表面和底面上，将所述热敏电阻芯片固定在所述安装通孔中，并将热敏电阻芯片、杜镁丝线以及两个金属焊接层全部封装起来，所述两个玻璃层通过在陶瓷基片表面与底面喷涂低温玻璃釉，再通过高温烧结或固化的步骤形成。

2.根据权利要求1所述的表面贴装快速反应耐高温温度传感器，其特征在于：所述陶瓷基片为氧化铝陶瓷基片。

3.根据权利要求1所述的表面贴装快速反应耐高温温度传感器，其特征在于：位于所述陶瓷基片底面上的玻璃层表面平整。

4.根据权利要求1所述的表面贴装快速反应耐高温温度传感器，其特征在于：所述玻璃层的厚度为0.1～0.2mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的表面贴装快速反应耐高温温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻芯片为NTC热敏电阻芯片。

6.权利要求1-5任一项所述的表面贴装快速反应耐高温温度传感器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)将热敏电阻芯片上下两面的两个电极分别涂上金浆料，再分别与两条杜镁丝线的一端粘接，然后进行烘烤固化；

(2)在开设有安装通孔的陶瓷基片的表面上印刷两个间隔的金属焊接层；

(3)将步骤(1)烘烤后的热敏电阻芯片安放在所述陶瓷基片的安装通孔中，并使所述热敏电阻芯片的一侧面与陶瓷基片的底面齐平，再将所述两条杜镁丝线的另一端分别焊接在步骤(2)得到的两个金属焊接层上；

(4)分别在所述陶瓷基片的表面和底面各喷涂一层玻璃浆料，并在所述两个金属焊接层表面留出部分的区域不喷涂玻璃浆料，再进行高温烧结；

(5)将两条电子线的一端分别与所述两个金属焊接层中未喷涂玻璃浆料的区域焊接，再对所述两个金属焊接层中未喷涂玻璃浆料的区域喷涂低温玻璃釉料，固化后得到所述的温度传感器。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)中烘烤固化的温度为180℃。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：步骤(4)中高温烧结的温度为670～700℃。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：步骤(5)中固化的温度为250℃。