[发明专利]一种表面贴装快速反应耐高温温度传感器

说明书

本发明涉及一种表面贴装快速反应耐高温温度传感器，包括陶瓷基片、热敏电阻芯片、两条杜镁丝线、两条电子线和两个玻璃层；所述陶瓷基片开设有安装通孔，且其表面上设有两个间隔的金属焊接层；所述热敏电阻芯片设于所述安装通孔中，其包括立方形的陶瓷体和两个分别设于该陶瓷体上下两面的电极，所述陶瓷体的一侧面与所述陶瓷基片的底面齐平；所述两条杜镁丝线的一端分别与所述热敏电阻芯片的两个电极电连接，其另一端分别与所述两个金属焊接层电连接；所述两条电子线的一端分别与所述两个金属焊接层电连接；所述两个玻璃层分别封装在所述陶瓷基片的表面和底面上。本发明所述的温度传感器具有响应速度快、测量灵敏、机械强度高、耐高温等优点。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，特别是涉及一种表面贴装快速反应耐高温温度传感器。

背景技术

NTC温度传感器将不同外观结构的高精度热敏电阻元件或芯片，根据传感器实际应用环境的不同技术要求，采用锡焊、金属包(压)接或微型点焊等安全的加工工艺与导线可靠连接，然后进行留胶、绝缘、防潮防水处理并施用性能优良的环氧树脂包(灌)封材料将热敏电阻元件或芯片密封固定于金属或非金属保护壳体内，形成一个能够实现满足特定测温要求的稳定可靠的组件总成。NTC温度传感器具有良好的绝缘密封性，抗机械碰撞、抗折弯能力好等优点，广泛应用于空调、冰箱、冷柜、热水器、饮水机、洗碗机、消毒柜、洗衣机、烘干机、智能家居、太阳能家居等需要温度控制及温度补偿的场合。

如图1所示，现有的NTC温度传感器的制备工艺为：首先将NTC热敏电阻芯片1’焊接于电线2’上，再用环氧树脂3’进行一次封装，然后将一次封装后的半成品插入金属壳4’内，再将环氧树脂3’灌封于金属壳4’内。然而，该工艺制得的NTC温度传感器中，NTC热敏电阻芯片位于金属壳的中部位置，使其在测温时与被测物体的距离较远，增加了热反应时间，造成传感器不能快速准确测出被测物体的温度，响应速度慢。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种表面贴装快速反应耐高温温度传感器，其具有响应速度快、测量灵敏、机械强度高、耐高温等优点。

本发明采取的技术方案如下：

一种表面贴装快速反应耐高温温度传感器，包括陶瓷基片、热敏电阻芯片、两条杜镁丝线、两条电子线和两个玻璃层；所述陶瓷基片开设有安装通孔，且其表面上设有两个间隔的金属焊接层；所述热敏电阻芯片设于所述安装通孔中，其包括立方形的陶瓷体和两个分别设于该陶瓷体上下两面的电极，所述陶瓷体的一侧面与所述陶瓷基片的底面齐平；所述两条杜镁丝线的一端分别与所述热敏电阻芯片的两个电极电连接，其另一端分别与所述两个金属焊接层电连接；所述两条电子线的一端分别与所述两个金属焊接层电连接，另一端引出至所述陶瓷基片外；所述两个玻璃层分别封装在所述陶瓷基片的表面和底面上，将所述热敏电阻芯片固定在所述安装通孔中。

相对于现有技术，本发明将热敏电阻芯片置于陶瓷基片开设的安装通孔中，同时将热敏电阻芯片的一侧面露出并与该感温面齐平，从而以陶瓷基片的底面作为感温面与被测物体充接触，能够使测量时热敏电阻芯片与被测物体之间的距离最大限度达到最短，加快响应速度，缩短热反应时间，从而提高传感器的灵敏度；利用金属焊接层分别电连接杜镁丝线和电子线，能够使热敏电阻芯片不受电子线的机械运动影响，从而牢固地设于安装通孔中，不易脱落，提高传感器的可靠性；利用玻璃层能够起到固定和绝缘防护的作用，有利于提高传感器的机械强度、热传导速度和耐高温性能。

进一步地，所述陶瓷基片为氧化铝陶瓷基片，其机械强度高(洛氏硬度HRA80～90，硬度仅次于金刚石)，且热膨胀系数与玻璃匹配，玻璃在其表面烧结后冷热冲击不易开裂，同时导热系数高，有利于产品使用过程中保持热平衡。

进一步地，位于所述陶瓷基片底面上的玻璃层表面平整，保证以陶瓷基片的底面与被测物体充接触，提高测量准确性。

进一步地，所述玻璃层的厚度为0.1～0.2mm，一方面保证封装可靠，另一方面加快热响应速度。