[发明专利]具有阶梯式焊盘的线路板及其成型方法有效
| 申请号： | 201811635293.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109548320B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 许龙龙;罗畅;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有阶梯式焊盘的线路板及其成型方法。该具有阶梯式焊盘的线路板的成型方法包括如下步骤：提供基材；在所述基材上按照预设条件钻孔；对所述基材进行沉积化学铜以及镀铜；使用引线连接所述基材的预设留铜区域，并对所述预设留铜区域以及所述引线贴干膜；对所述基材进行刻蚀，使所述预设留铜区域形成焊盘；对所述焊盘进行图形转移操作，使所述焊盘形成阶梯式的焊盘结构；撕掉所述基材上的所述引线以及所述干膜，并对所述基材进行后工序处理，以获得具有阶梯式焊盘的线路板。阶梯式的焊盘结构可以在增加功能需求的同时，使得布线分散，使得线路板上形成散热梯度，以满足用户对线路板功能需求多样化的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 阶梯 式焊盘 线路板 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有阶梯式焊盘的线路板的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：提供基材，并对所述基材进行前工序处理；在所述基材上按照预设条件钻孔；对所述基材进行沉积化学铜以及镀铜；使用引线连接所述基材的预设留铜区域，并对所述预设留铜区域以及所述引线贴干膜；对所述基材进行刻蚀，使所述预设留铜区域形成焊盘；对所述焊盘进行图形转移操作，使所述焊盘形成阶梯式的焊盘结构；撕掉所述基材上的所述引线以及所述干膜，并对所述基材进行后工序处理，以获得具有阶梯式焊盘的线路板。
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