[发明专利]具有阶梯式焊盘的线路板及其成型方法

说明书

本发明提供一种具有阶梯式焊盘的线路板及其成型方法。该具有阶梯式焊盘的线路板的成型方法包括如下步骤：提供基材；在所述基材上按照预设条件钻孔；对所述基材进行沉积化学铜以及镀铜；使用引线连接所述基材的预设留铜区域，并对所述预设留铜区域以及所述引线贴干膜；对所述基材进行刻蚀，使所述预设留铜区域形成焊盘；对所述焊盘进行图形转移操作，使所述焊盘形成阶梯式的焊盘结构；撕掉所述基材上的所述引线以及所述干膜，并对所述基材进行后工序处理，以获得具有阶梯式焊盘的线路板。阶梯式的焊盘结构可以在增加功能需求的同时，使得布线分散，使得线路板上形成散热梯度，以满足用户对线路板功能需求多样化的使用需求。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别是涉及一种具有阶梯式焊盘的线路板及其成型方法。

背景技术

随着线路板行业快速发展，为增加线路板功能需求的多样化，或者满足客户的特殊需求，需要在线路板上增加相应的焊盘。但是，这样会增加线路板的布线密度，导致线路板散热不均，影响线路板的使用性能。

发明内容

基于此，有必要针对目前因增加功能需求导致的布线密度增加的问题，提供一种具有阶梯式焊盘的线路板及其成型方法。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种具有阶梯式焊盘的线路板的成型方法，包括如下步骤：

提供基材，并对所述基材进行前工序处理；

在所述基材上按照预设条件钻孔；

对所述基材进行沉积化学铜以及镀铜；

使用引线连接所述基材的预设留铜区域，并对所述预设留铜区域以及所述引线贴干膜；

对所述基材进行刻蚀，使所述预设留铜区域形成焊盘；

对所述焊盘进行图形转移操作，使铜沉积于所述焊盘，所述焊盘与沉积于所述焊盘上的铜形成阶梯式的焊盘结构；

撕掉所述基材上的所述引线以及所述干膜，并对所述基材进行后工序处理，以获得具有阶梯式焊盘的线路板。

在其中一个实施例中，所述图形转移操作的步骤包括：

开窗，对所述焊盘需加厚镀铜区域所覆盖的干膜进行开窗，以使所述焊盘具有开窗区域；

图形电镀，对所述开窗区域进行图形电镀。

在其中一个实施例中，所述开窗区域的面积小于所述焊盘的面积；

所述开窗区域的数量为至少一个。

在其中一个实施例中，当所述焊盘还需要进行再至少一次所述图形转移操作时，在所述再至少一次图形转移的操作步骤还包括：

贴膜，对所述焊盘进行贴干膜；

并进行所述开窗与所述图形电镀步骤，使所述焊盘有至少两个阶梯。

在其中一个实施例中，随着所述图形转移次数的增加，所述开窗区域的面积逐渐减小。

在其中一个实施例中，所述开窗区域位于所述焊盘的边缘或中部区域。

在其中一个实施例中，对所述开窗区域进行图形电镀时，所述开窗区域处镀铜的厚度为20μm～40μm。

在其中一个实施例中，所述开窗区域的形状与所述焊盘的形状相同或相异。

在其中一个实施例中，所述基材具有至少一处所述焊盘。

一种具有阶梯式焊盘的线路板，应用于如上述任一技术特征所述的具有阶梯式焊盘的线路板的成型方法加工而成。

采用上述技术方案后，本发明至少具有如下技术效果：