[发明专利]具有阶梯式焊盘的线路板及其成型方法

权利要求书

1.一种具有阶梯式焊盘的线路板的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供基材，并对所述基材进行前工序处理；

在所述基材上按照预设条件钻孔；

对所述基材进行沉积化学铜以及镀铜；

使用引线连接所述基材的预设留铜区域，并对所述预设留铜区域以及所述引线贴干膜；

对所述基材进行刻蚀，使所述预设留铜区域形成焊盘；

对所述焊盘进行图形转移操作，使铜沉积于所述焊盘，所述焊盘与沉积于所述焊盘上的铜形成阶梯式的焊盘结构；

撕掉所述基材上的所述引线以及所述干膜，并对所述基材进行后工序处理，以获得具有阶梯式焊盘的线路板。

2.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述图形转移操作的步骤包括：

开窗，对所述焊盘需加厚镀铜区域所覆盖的干膜进行开窗，以使所述焊盘具有开窗区域；

图形电镀，对所述开窗区域进行图形电镀。

3.根据权利要求2所述的成型方法，其特征在于，所述开窗区域的面积小于所述焊盘的面积；

所述开窗区域的数量为至少一个。

4.根据权利要求2所述的成型方法，其特征在于，当所述焊盘还需要进行再至少一次所述图形转移操作时，在所述再至少一次图形转移的操作步骤还包括：

贴膜，对所述焊盘进行贴干膜；

并进行所述开窗与所述图形电镀步骤，使所述焊盘有至少两个阶梯。

5.根据权利要求4所述的成型方法，其特征在于，随着所述图形转移次数的增加，所述开窗区域的面积逐渐减小。

6.根据权利要求2至5任一项所述的成型方法，其特征在于，所述开窗区域位于所述焊盘的边缘或中部区域。

7.根据权利要求2至5任一项所述的成型方法，其特征在于，对所述开窗区域进行图形电镀时，所述开窗区域处镀铜的厚度为20μm～40μm。

8.根据权利要求2至5任一项所述的成型方法，其特征在于，所述开窗区域的形状与所述焊盘的形状相同或相异。

9.根据权利要求1至5任一项所述的成型方法，其特征在于，所述基材具有至少一处所述焊盘。

10.一种具有阶梯式焊盘的线路板，其特征在于，应用于如权利要求1至9中任一项所述的具有阶梯式焊盘的线路板的成型方法加工而成。