[发明专利]NAND flash栅形成方法有效

专利信息
申请号: 201811631904.9 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109727987B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 任佳;巨晓华;乔夫龙;王一 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 焦天雷
地址: 201315 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种采用自对准双重成像技术(SADP)实现的NAND flash栅形成方法,包括:在SADP制程定义最小操作擦写读单元时,将定义的最小操作擦写读单元区域延伸到选择栅区域,定义硬掩膜窗口的过程中将选择栅区域形成的自对准双重图形去除,光刻形成选择栅图形。本发明能去除最小操作擦写读单元区阵列边缘外围一根line负载作用带来的关键尺寸异常,能够较好的形成最小操作擦写读单元图形和选择栅图形。
搜索关键词: nand flash 形成 方法
【主权项】:
1.一种NAND flash栅形成方法,采用自对准双重成像技术(SADP)实现,其特征在于,包括以下步骤:1)形成最小操作擦写读单元(CELL)区域有源区的核心图形,并将曝光区域延伸到选择栅(SG)区域;2)形成隔离侧墙,去除最小操作擦写读单元(CELL)区域的多晶硅层和部分隔离侧墙,完成自对准双重成像图形(SADP pattern)定义;3)在制作掩膜结构窗口过程中,消除选择栅(SG)区域的自对准双重图形;4)形成掩膜结构,去除部分掩膜结构初步形成选择栅(SG)刻蚀窗口;5)光刻去除初步形成选择栅(SG)刻蚀窗口处的全部掩膜结构,保留初步形成选择栅(SG)刻蚀窗口以外区域的部分掩膜结构,最终形成选择栅(SG)刻蚀窗口;6)将选择栅(SG)区域刻蚀形成两个选择栅(SG),刻蚀去除选择栅(SG)区域剩余的掩膜结构,并将最小操作擦写读单元(CELL)区域剩余的掩膜结构全部去除,完成最小操作擦写读单元(CELL)区域和选择栅(SG)区域图形定义;7)最小操作擦写读单元(CELL)区域和选择栅(SG)区域分别以各自区域的HM为硬掩膜版进行下层(layer)刻蚀,最终形成最小操作擦写读单元(CELL)区域和选择栅(SG)区域的栅。
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