[发明专利]NAND flash栅形成方法有效
申请号: | 201811631904.9 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109727987B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 任佳;巨晓华;乔夫龙;王一 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 焦天雷 |
地址: | 201315 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种采用自对准双重成像技术(SADP)实现的NAND flash栅形成方法,包括:在SADP制程定义最小操作擦写读单元时,将定义的最小操作擦写读单元区域延伸到选择栅区域,定义硬掩膜窗口的过程中将选择栅区域形成的自对准双重图形去除,光刻形成选择栅图形。本发明能去除最小操作擦写读单元区阵列边缘外围一根line负载作用带来的关键尺寸异常,能够较好的形成最小操作擦写读单元图形和选择栅图形。 | ||
搜索关键词: | nand flash 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种NAND flash栅形成方法,采用自对准双重成像技术(SADP)实现,其特征在于,包括以下步骤:1)形成最小操作擦写读单元(CELL)区域有源区的核心图形,并将曝光区域延伸到选择栅(SG)区域;2)形成隔离侧墙,去除最小操作擦写读单元(CELL)区域的多晶硅层和部分隔离侧墙,完成自对准双重成像图形(SADP pattern)定义;3)在制作掩膜结构窗口过程中,消除选择栅(SG)区域的自对准双重图形;4)形成掩膜结构,去除部分掩膜结构初步形成选择栅(SG)刻蚀窗口;5)光刻去除初步形成选择栅(SG)刻蚀窗口处的全部掩膜结构,保留初步形成选择栅(SG)刻蚀窗口以外区域的部分掩膜结构,最终形成选择栅(SG)刻蚀窗口;6)将选择栅(SG)区域刻蚀形成两个选择栅(SG),刻蚀去除选择栅(SG)区域剩余的掩膜结构,并将最小操作擦写读单元(CELL)区域剩余的掩膜结构全部去除,完成最小操作擦写读单元(CELL)区域和选择栅(SG)区域图形定义;7)最小操作擦写读单元(CELL)区域和选择栅(SG)区域分别以各自区域的HM为硬掩膜版进行下层(layer)刻蚀,最终形成最小操作擦写读单元(CELL)区域和选择栅(SG)区域的栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的