[发明专利]半导体焊片排布装置

摘要

本发明公开了半导体生产领域内的半导体焊片排布装置，包括支撑机构、动力机构、上料机构和下料机构，上料机构和下料机构并排设置在支撑机构上，动力机构与上料机构、下料机构均连接，上料机构包括上、下均开口的集料框，集料框的两个相对的侧端均转动连接有摆臂，两个摆臂的上端与上端之间、下端与下端之间均固定连接有承载框，承载框上可拆卸连接有布料板，布料板上端设有布料槽，布料槽的底部设有若干呈矩阵分布的阶梯状的布料孔，布料板的中部设有负压腔，布料孔均与负压腔连通，上料机构的其中一个摆臂连接有偏心摆杆，偏心摆杆与动力机构连接，动力机构与负压腔连通并提供负压。本发明可解决现有技术中二极管的焊片排布效率低的问题。

主权项

1.半导体焊片排布装置，其特征在于：包括支撑机构、动力机构、上料机构和下料机构，所述上料机构和下料机构并排设置在支撑机构上，动力机构与上料机构、下料机构均连接，上料机构包括上、下均开口的集料框，集料框的下端呈漏斗状，集料框的角点上设有与支撑机构连接的支撑柱，集料框的两个相对的侧端均转动连接有摆臂，两个摆臂的上端与上端之间、下端与下端之间均固定连接有承载框，承载框上可拆卸连接有布料板，布料板上端设有布料槽，布料槽的底部设有若干呈矩阵分布的阶梯状的布料孔，布料板的中部设有负压腔，布料孔均与负压腔连通，上料机构的其中一个摆臂连接有偏心摆杆，偏心摆杆与动力机构连接，动力机构与负压腔连通并提供负压。