[发明专利]半导体焊片排布装置

权利要求书

1.半导体焊片排布装置，其特征在于：包括支撑机构、动力机构、上料机构和下料机构，所述上料机构和下料机构并排设置在支撑机构上，动力机构与上料机构、下料机构均连接，上料机构包括上、下均开口的集料框，集料框的下端呈漏斗状，集料框的角点上设有与支撑机构连接的支撑柱，集料框的两个相对的侧端均转动连接有摆臂，两个摆臂的上端之间固定连接有位于集料框上方的承载框，两个摆臂的下端之间固定连接有位于集料框下方的承载框，两个承载框上均可拆卸连接有布料板，布料板上端设有布料槽，布料槽的底部设有若干呈矩阵分布的阶梯状的布料孔，布料板的中部设有负压腔，布料孔均与负压腔连通，上料机构的其中一个摆臂连接有偏心摆杆，偏心摆杆与动力机构连接，动力机构与负压腔连通并提供负压。

2.根据权利要求1所述的半导体焊片排布装置，其特征在于：所述下料机构包括撞击板，撞击板的一端固定有竖向的支板、相对的另一端固定有竖向的排气板，支板和排气板的底端均固定在支撑机构上，撞击板内部设有若干呈矩阵分布的收纳腔，收纳腔内设有导磁的撞击件，撞击件贯穿撞击板的底部，撞击板的上端滑动连接有磁铁条。

3.根据权利要求2所述的半导体焊片排布装置，其特征在于：所述支撑机构为支撑板，所述动力机构为竖向安装的双轴伸电机，双轴伸电机的一端穿过支撑板后与所述偏心摆杆连接，双轴伸电机的另一端连接有负压叶轮，负压叶轮安装于负压箱内，负压箱的进气端连接有负压接头，负压接头上设有至少四个负压接口，每个负压接口均通过软管与布料板的负压腔连通。

4.根据权利要求3所述的半导体焊片排布装置，其特征在于：所述负压箱的排气端连接有主排气管，主排气管上通过三通阀连接有支排气管，支排气管位于支撑板的下方，所述排气板内部设有竖向的空腔，空腔内滑动连接有浮板，排气板的顶端侧壁上开有排气口，排气口上边沿与排气板顶端内壁的距离等于浮板的厚度，排气板的底端与主排气管连通，浮板连接有拉索，拉索与所述磁铁条固定连接，磁铁条与所述支板之间连接有拉簧。

5.根据权利要求4所述的半导体焊片排布装置，其特征在于：所述撞击件包括滑动连接在收纳腔内的导磁板，导磁板的底端固定连接有撞针，收纳腔的底部设有贯穿到撞击板外侧的通道，撞针穿设在通道内，导磁板的横截面积大于通道的横截面积，导磁板的底端与收纳腔的底壁之间设有套设在撞针外的压簧。

6.根据权利要求5所述的半导体焊片排布装置，其特征在于：所述排气板朝向支板的侧端设有过孔，过孔内设有密封块，密封块上设有穿孔，拉索穿过穿孔连接在浮板的底端，过孔位于撞击板的上方，排气板内部对应撞击板的高度位置设有限位凸起，浮板位于限位凸起上方。

7.根据权利要求6所述的半导体焊片排布装置，其特征在于：所述偏心摆杆与双轴伸电机之间连接有谐波减速器。

8.根据权利要求1-7任一所述的半导体焊片排布装置，其特征在于：集料框的两个相对的侧端与摆臂之间的转动连接为球铰连接。

9.根据权利要求8所述的半导体焊片排布装置，其特征在于：位于集料框的下方的承载框的下方设有接料盘，位于接料盘下方的支撑柱之间连接有支撑框，接料盘置于支撑框上。