[发明专利]半导体焊片排布装置

说明书

本发明公开了半导体生产领域内的半导体焊片排布装置，包括支撑机构、动力机构、上料机构和下料机构，上料机构和下料机构并排设置在支撑机构上，动力机构与上料机构、下料机构均连接，上料机构包括上、下均开口的集料框，集料框的两个相对的侧端均转动连接有摆臂，两个摆臂的上端与上端之间、下端与下端之间均固定连接有承载框，承载框上可拆卸连接有布料板，布料板上端设有布料槽，布料槽的底部设有若干呈矩阵分布的阶梯状的布料孔，布料板的中部设有负压腔，布料孔均与负压腔连通，上料机构的其中一个摆臂连接有偏心摆杆，偏心摆杆与动力机构连接，动力机构与负压腔连通并提供负压。本发明可解决现有技术中二极管的焊片排布效率低的问题。

技术领域

本发明涉及半导体生产装置领域，具体涉及一种半导体焊片排布装置。

背景技术

电子行业作为科技行业的基础，其涉及到的二极管、三极管等半导体件是支撑科技发展的重要产品，二极管在生产过程中需要进行封装，即将芯片与外界隔离，芯片仅通过引脚与其他器件连接，芯片与引脚之间通过焊接实现连接。现有焊接过程采用隧道式焊接炉进行，具体的是将二极管的引脚批量排布在一个石墨舟上，然后将焊片一粒粒的放入石墨舟上对应每个引脚的孔洞内，再对应放入芯片，再在芯片上放一层焊片，随后再插放一层引脚，最后将石墨舟整体放入隧道式焊接炉进行焊接。

上述装料过程中焊片的放置方式传统的为人工一粒一粒的放，效率极低，后发展出用石墨舟内部设置负压通道，表面开设与引脚排布对应的矩阵状孔洞，将焊片手动倾倒在石墨舟上，人工摇晃使之均匀落入孔洞排布后倾倒掉多余焊片，再将之扣覆在装填有引脚的石墨舟上，然后撤去负压手动敲击使焊片脱离落到引脚端部的方式，但是仍然需要较多的人工操作，且一人一次仅能进行焊片排布、焊片装填中的一个工序，效率仍然较低，且需要连续不断的重复操作同一动作，对工人的劳动强度要求较高，极易疲劳造成操作失误、漏填焊片等，使得二极管产品的不合格率难以控制到相对较低的水平。

发明内容

本发明意在提供半导体焊片排布装置，以解决现有技术中二极管的焊片排布效率低的问题。

为达到上述目的，本发明的基础技术方案如下：半导体焊片排布装置，包括支撑机构、动力机构、上料机构和下料机构，上料机构和下料机构并排设置在支撑机构上，动力机构与上料机构、下料机构均连接，上料机构包括上、下均开口的集料框，集料框的下端呈漏斗状，集料框的角点上设有与支撑机构连接的支撑柱，集料框的两个相对的侧端均转动连接有摆臂，两个摆臂的上端与上端之间、下端与下端之间均固定连接有承载框，承载框上可拆卸连接有布料板，布料板上端设有布料槽，布料槽的底部设有若干呈矩阵分布的阶梯状的布料孔，布料板的中部设有负压腔，布料孔均与负压腔连通，上料机构的其中一个摆臂连接有偏心摆杆，偏心摆杆与动力机构连接，动力机构与负压腔连通并提供负压。

本方案的原理是：实际应用时，支撑机构作为整体的主要支撑结构承载主要的重力载荷，动力机构作为动力源为上料机构、下料机构提供动力，上料机构用于将焊片自动按需要的排列方式高效排布，下料机构用于将排布好的焊片对应的放到在石墨舟上排布好的引脚上。集料框用于拦阻排布过程中下落的焊片并对之下落的范围进行限定，支撑柱用于支撑集料框，布料板用于装载焊片并使之呈与引脚对应的矩阵分布，布料孔作为单个焊片的装载结构，布料槽作为布料板上大量焊片的堆放部位，负压腔作为负压通道在布料孔内形成负压将焊片吸附，承载框用于放置布料板，转动连接的摆臂用于驱动承载框及其上的布料板摆动，使得堆放于布料板上的焊片分散在每一个布料孔内，以完成焊片的排布。

本方案的优点是：1、采用机械驱动进行焊片的排布，不需要人工过多的操作，焊片排布效率高；2、采用上、下两个布料板同步摆动可同时进行焊片的排布，效率相比传统的技术翻倍；3、采用一上一下两个布料板同时使用，配合集料框可以方便快捷的对摆动布料过程中洒落的焊片进行收集使用，不用像现有技术一样单独用纸张或薄膜垫在工作面上承接洒落的焊片，也可防止焊片四处洒落造成浪费。