[发明专利]应用于电容器的陶瓷复合介电膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811612883.6 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109721894A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 陈远强;李伟;张易宁;王维;陈素晶;张祥昕;刘永川;苗小飞;林俊鸿 申请(专利权)人: 中国科学院福建物质结构研究所
主分类号: C08L27/16 分类号: C08L27/16;C08K9/10;C08K3/24;C08J5/18;H01G4/20
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 聂稻波;谢怡婷
地址: 350002 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种应用于电容器的陶瓷复合介电膜及其制备方法。所述复合介电膜是在钛酸钡粉体表面包覆镍,并将包覆镍的钛酸钡粉体在硅烷偶联剂溶液中进行表面改性处理,经硅烷改性包覆镍的钛酸钡粉体与聚偏氟乙烯混合,制备性能均一的复合介电膜。本发明制备出的复合介电膜具有高介电常数、低损耗、高强度、高热稳定性和优异的机械性能,可广泛应用于电容器,且工艺简单,成本低廉,易实现产业化生产。
搜索关键词: 电容器 复合介电 制备 钛酸钡粉体 陶瓷复合 介电膜 包覆 机械性能 硅烷偶联剂溶液 应用 表面改性处理 产业化生产 高介电常数 高热稳定性 聚偏氟乙烯 硅烷改性 体表面包 制备性能 低损耗 钛酸钡 均一
【主权项】:
1.一种复合介电膜,其特征在于,所述复合介电膜包括基体和填料,所述填料分散在所述基体中,所述基体包括聚偏氟乙烯,所述填料包括包覆镍的钛酸钡粉体,所述填料的体积百分比为1%~50%。
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