[发明专利]弹性波装置、高频前端电路以及通信装置有效

专利信息
申请号: 201811608066.3 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN110166016B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 高井努;山本浩司;岩本英树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 朴云龙
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种弹性波装置,该弹性波装置作为高声速膜而具有氮化硅层,其中,不易产生IMD特性的劣化,且不易产生氮化硅层的自毁。一种弹性波装置,在由半导体构成的支承基板(2)上直接或间接地层叠有SiNx层(3),在SiNx层(3)上直接或间接地层叠有压电膜(5),弹性波装置具备直接或间接地层叠在压电膜(5)的至少一个主面上的IDT电极(6),在SiNx层(3)中,x处于1.34以上且1.66以下的范围。
搜索关键词: 弹性 装置 高频 前端 电路 以及 通信
【主权项】:
1.一种弹性波装置,具备:支承基板,由半导体构成;SiNx层,直接或间接地层叠在所述支承基板上;压电膜,直接或间接地层叠在所述SiNx层上,具有相互对置的一对主面;以及IDT电极,直接或间接地设置在所述压电膜的至少一个主面上,在所述SiNx层中,x处于1.34以上且1.66以下的范围。
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