[发明专利]摄像组件的封装方法有效
| 申请号： | 201811604432.8 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111371969B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 秦晓珊 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种摄像组件的封装方法，包括：形成感光单元，包括感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，感光芯片具有面向滤光片的焊垫；提供第一承载基板，且在其上临时键合功能元件和预制件，功能元件具有焊垫且其焊垫背向第一承载基板，功能元件和预制件露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理向塑封区喷洒塑封料，且对塑封料进行固化处理形成位于塑封区的塑封层；去除预制件，在塑封层内形成通孔；将感光芯片置于通孔内，且将其临时键合于第一承载基板上，感光芯片焊垫背向第一承载基板，滤光片位于通孔外；在塑封层靠近滤光片一侧形成再布线结构，电连接感光芯片和功能元件的焊垫。本发明提高封装效率和镜头模组性能。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯集成电路（宁波）有限公司，未经中芯集成电路（宁波）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811604432.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
