[发明专利]摄像组件的封装方法

说明书

一种摄像组件的封装方法，包括：形成感光单元，包括感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，感光芯片具有面向滤光片的焊垫；提供第一承载基板，且在其上临时键合功能元件和预制件，功能元件具有焊垫且其焊垫背向第一承载基板，功能元件和预制件露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理向塑封区喷洒塑封料，且对塑封料进行固化处理形成位于塑封区的塑封层；去除预制件，在塑封层内形成通孔；将感光芯片置于通孔内，且将其临时键合于第一承载基板上，感光芯片焊垫背向第一承载基板，滤光片位于通孔外；在塑封层靠近滤光片一侧形成再布线结构，电连接感光芯片和功能元件的焊垫。本发明提高封装效率和镜头模组性能。

技术领域

本发明实施例涉及镜头模组领域，尤其涉及一种摄像组件的封装方法。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。

具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有感光芯片的摄像组件以及固定于所述摄像组件上方且用于形成被摄物体影像的镜头组件。

而且，为了提高镜头模组的成像能力，相应需具有更大成像面积的感光芯片，且通常还会在所述镜头模组中配置电阻、电容器等被动元件以及外围芯片。

发明内容

本发明实施例解决的问题是提供一种摄像组件的封装方法，在提高封装效率的同时，提高镜头模组的性能。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种摄像组件的封装方法，包括：形成感光单元，包括感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，感光芯片具有面向滤光片的焊垫；提供第一承载基板，在所述第一承载基板上临时键合功能元件和预制件，所述功能元件具有焊垫，所述功能元件的焊垫背向所述第一承载基板，所述功能元件和预制件露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理，向所述塑封区喷洒塑封料，且对所述塑封料进行固化处理，形成位于所述塑封区的塑封层，所述塑封层覆盖所述第一承载基板且填充于所述功能元件和预制件之间；去除所述预制件，在所述塑封层内形成通孔；将所述感光芯片置于所述通孔内，且将所述感光芯片临时键合于所述第一承载基板上，所述感光芯片的焊垫背向所述第一承载基板，所述滤光片位于所述通孔外；将所述感光芯片临时键合于所述第一承载基板上之后，在所述塑封层靠近所述滤光片的一侧形成再布线结构，电连接所述感光芯片的焊垫和所述功能元件的焊垫。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

本发明实施例采用选择性喷涂处理的方式形成塑封层，便于直接在需形成塑封层的区域形成所述塑封层，相应提高了封装效率、降低了形成塑封层的工艺复杂度，且有利于避免现有形成塑封层中功能元件受到注塑压力的问题，以防止功能元件发生变形或者破裂；并且，采用选择性喷涂处理的方式能够形成仅覆盖功能元件侧壁的塑封层，因此所述塑封层内部应力小，提高了塑封层与功能元件之间的界面性能，塑封层与功能元件之间的粘附性较强，保证所述塑封层对功能元件具有良好的密封效果；综上，本发明提供的封装方法，在提高封装效率的同时，提高镜头模组的性能。

附图说明

图1至图14是本发明摄像组件的封装方法一实施例中各步骤对应的结构示意图。

具体实施方式

传统的镜头模组主要由电路板、感光芯片、功能元件(例如：外围芯片)和镜头组件组装而成，且外围芯片通常贴装在外围主板上，感光芯片和功能元件之间相互分离；其中，所述电路板用于对所述感光芯片、功能元件和镜头组件起到支撑作用，且通过所述电路板实现所述感光芯片、功能元件和镜头模组之间的电连接。