[发明专利]摄像组件的封装方法

权利要求书

1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：

形成感光单元，包括感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，感光芯片具有面向滤光片的焊垫；

提供第一承载基板，在所述第一承载基板上临时键合功能元件和预制件，所述功能元件具有焊垫，所述功能元件的焊垫背向所述第一承载基板，所述功能元件和预制件露出的区域为塑封区；

进行选择性喷涂处理，向所述塑封区喷洒塑封料，且对所述塑封料进行固化处理，形成位于所述塑封区的塑封层，所述塑封层覆盖所述第一承载基板且填充于所述功能元件和预制件之间；

去除所述预制件，在所述塑封层内形成通孔；

将所述感光芯片置于所述通孔内，且将所述感光芯片临时键合于所述第一承载基板上，所述感光芯片的焊垫背向所述第一承载基板，所述滤光片位于所述通孔外；

将所述感光芯片临时键合于所述第一承载基板上之后，在所述塑封层靠近所述滤光片的一侧形成再布线结构，电连接所述感光芯片的焊垫和所述功能元件的焊垫。

2.权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述选择性喷涂处理的步骤包括：提供可移动的喷头；

采用所述喷头在所述第一承载基板上方移动，当所述喷头移动经过所述塑封区上方时，所述喷头向所述塑封区喷洒塑封料。

3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述喷头移动经过同一塑封区上方至少两次，以形成所述塑封层；且所述喷头前一次移动经过所述塑封区上方时的移动路径具有第一方向，所述喷头后一次移动经过同一塑封区上方时的移动路径具有第二方向，所述第二方向与第一方向不同。

4.如权利要求2或3所述的封装方法，其特征在于，在所述第一承载基板上临时键合功能元件和预制件之后，所述功能元件和预制件的排列方向为X方向，平行于所述第一承载基板且与所述X方向相垂直的方向为Y方向；所述喷头的移动路径具有的方向包括：+X方向、-X方向、+Y方向或者-Y方向中的一种或多种。

5.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述喷头的移动路径具有的方向还包括：与X方向呈45°的倾斜方向或者与Y方向呈45°的倾斜方向。

6.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，在进行所述选择性喷涂处理之前，获取所述塑封区的位置信息；基于获取的所述位置信息，进行所述选择性喷涂处理。

7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，获取所述塑封区的位置信息的方法包括：基于预设位置信息将所述预制件和功能元件置于所述第一承载基板上，将所述预设位置信息作为所述第一承载基板上的塑封区的位置信息；或者，在将所述预制件和功能元件置于所述第一承载基板上后，对所述第一承载基板表面进行光照射，采集经第一承载基板表面反射的光信息，获取所述塑封区的位置信息。

8.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，基于获取的所述位置信息，进行所述选择性喷涂处理的方法包括：所述喷头在所述第一承载基板上方移动的同时，即时获取所述喷头在所述第一承载基板上的实时位置；基于所述实时位置和获取的位置信息，控制所述喷头在所述第一承载基板上移动的过程中向所述塑封区喷洒塑封料。

9.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述选择性喷涂处理的步骤包括：提供喷头和可移动载台；

在所述第一承载基板上临时键合功能元件和预制件之后，将所述第一承载基板置于所述可移动载台上，使所述第一承载基板在喷头下方移动，当所述塑封区移动至所述喷头下方时，所述喷头向所述塑封区喷洒塑封料。

10.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述选择性喷涂处理结束后，进行所述固化处理。

11.如权利要求10所述的封装方法，其特征在于，在进行所述固化处理之前，还包括：在进行所述选择性喷涂处理的过程中，对位于所述塑封区的塑封料进行加热处理，且所述加热处理的工艺温度低于所述固化处理的工艺温度。