[发明专利]一种封装方法和封装结构在审
| 申请号： | 201811604403.1 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111341713A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 石虎;刘孟彬;敖萨仁;李海江;李洪昌 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/50;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 汤陈龙;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种封装方法和封装结构，所述封装方法包括：提供基板和多个芯片；在所述基板上形成具有第一标识的标识层，所述第一标识用于标记所述基板上设置所述芯片的第一预设位置；识别所述第一标识，并将所述芯片与所述第一标识进行对准，将所述芯片键合至所述基板上方的第一预设位置处。本发明通过标记了芯片第一预设位置的第一标识进行对准，提高了对准精度；并且，由于第一标识位于标识层，不会占用基板的有效使用面积，使得本发明中第一标识的个数和面积的设置不受限制，进而可以从降低对准难度的角度进行任意设置，从而进一步降低了对准难度，提高了对准精度，并最终提高了封装结构的良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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