[发明专利]一种封装方法和封装结构在审
| 申请号： | 201811604403.1 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111341713A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 石虎;刘孟彬;敖萨仁;李海江;李洪昌 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/50;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 汤陈龙;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 结构 | ||
1.一种封装方法，其特征在于，包括：
提供基板和多个芯片；
在所述基板上形成具有第一标识的标识层，所述第一标识用于标记所述基板上设置所述芯片的第一预设位置；
识别所述第一标识，并将所述芯片与所述第一标识进行对准，将所述芯片键合至所述基板上方的第一预设位置处。
2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述标识层还具有与所述基板的第二预设位置对应的第二标识；
所述在所述基板上形成所述标识层的步骤包括：将所述标识层上的第二标识与所述基板的第二预设位置进行对准，将所述标识层贴附在所述基板上。
3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一标识为对位图形或网格。
4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在所述基板上形成具有第一标识的标识层的步骤包括：
在所述基板上形成标识层，之后，在所述标识层上形成第一标识；
或者，在所述基板上形成带有第一标识的标识层。
5.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，采用印刷工艺或激光打印工艺在所述标识层上形成第一标识。
6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成所述标识层之前或之后，在所述基板上形成键合层。
7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述键合层为临时键合层或永久键合层。
8.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述键合层为DAF膜、层压带或干膜。
9.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述键合层的透光率大于或等于60％。
10.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述基板为器件晶圆、载体或面板。
11.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板和键合于所述基板上的多个芯片，所述基板朝向所述芯片的面上具有标识层，所述标识层上具有第一标识，所述第一标识用于标记所述基板上设置所述芯片的第一预设位置。
12.如权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述标识层上还具有第二标识，所述第二标识用于与所述基板的第二预设位置对准。
13.如权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：键合层，位于所述标识层和所述基板之间；或者，位于所述标识层朝向所述芯片的面上。
14.如权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述键合层位于所述标识层朝向所述芯片的面上，所述键合层的透光率大于或等于60％。
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