[发明专利]一种封装方法和封装结构

说明书

本发明实施例提供一种封装方法和封装结构，所述封装方法包括：提供基板和多个芯片；在所述基板上形成具有第一标识的标识层，所述第一标识用于标记所述基板上设置所述芯片的第一预设位置；识别所述第一标识，并将所述芯片与所述第一标识进行对准，将所述芯片键合至所述基板上方的第一预设位置处。本发明通过标记了芯片第一预设位置的第一标识进行对准，提高了对准精度；并且，由于第一标识位于标识层，不会占用基板的有效使用面积，使得本发明中第一标识的个数和面积的设置不受限制，进而可以从降低对准难度的角度进行任意设置，从而进一步降低了对准难度，提高了对准精度，并最终提高了封装结构的良率和可靠性。

本申请要求于2018年12月18日提交中国专利局、申请号为201811550752.X、发明名称为“一种封装方法和封装结构”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种封装方法和封装结构。

背景技术

随着超大规模集成电路的发展趋势，集成电路特征尺寸持续减小，人们对集成电路封装技术的要求相应也不断提高。其中，系统级封装(System in Package，SIP)是将多个具有不同功能的有源元件、无源元件、微机电系统(MEMS)、光学元件等其他元件组合到一个单元中，形成一个可提供多种功能的系统或子系统，允许异质IC集成。相比于系统级芯片(System on Chip，SOC)，系统级封装的集成相对简单，设计周期和面市周期更短，成本较低，可以实现更复杂的系统，是一种较为普遍的封装技术。

目前，为了满足集成电路封装的更低成本、更可靠、更快及更高密度的目标，先进的封装方法主要采用晶圆级系统封装(Wafer Level System in Package，WLPSIP)和面板级系统封装(Panel Level System in Package，PLSIP)，与传统的系统级封装相比，晶圆级系统封装和面板级系统封装是在晶圆(Wafer)或面板上完成封装制程，具有大幅度减小封装结构的面积、降低制造成本、优化电性能、批次制造等优势，可显著降低工作量与设备的需求。

但是，目前封装方法所形成封装结构的良率和可靠性仍有待提高。

发明内容

本发明实施例解决的问题是提供一种封装方法和封装结构，提高封装结构的良率和可靠性。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种封装方法，包括：提供基板和多个芯片；在所述基板上形成具有第一标识的标识层，所述第一标识用于标记所述基板上设置所述芯片的第一预设位置；识别所述第一标识，并将所述芯片与所述第一标识进行对准，将所述芯片键合至所述基板上方的第一预设位置处。

本发明实施例还提供一种封装结构，包括：基板和键合于所述基板上的多个芯片，所述基板朝向所述芯片的面上具有标识层，所述标识层上具有第一标识，所述第一标识用于标记所述基板上设置所述芯片的第一预设位置。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

本发明实施例通过在基板上形成具有第一标识的标识层，所述第一标识用于标记所述基板上设置所述芯片的第一预设位置，进而通过识别所述第一标识，并将所述芯片与所述第一标识进行对准，将所述芯片键合至所述基板上方的第一预设位置处。本发明通过标记了芯片第一预设位置的第一标识进行对准，提高了对准精度；并且，由于第一标识位于标识层，不会占用基板的有效使用面积，使得本发明中第一标识的个数和面积的设置不受限制，进而可以从降低对准难度的角度进行任意设置，从而进一步降低了对准难度，提高了对准精度，并最终提高了封装结构的良率和可靠性。

附图说明

图1是一种封装方法中键合步骤对应的结构示意图；

图2是本发明实施例一种封装方法流程图；

图3至图7是图2所示实施例中各步骤对应的结构示意图；