[发明专利]低频电磁干扰屏蔽在审
| 申请号： | 201811598903.9 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111128967A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王品娟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及低频电磁干扰屏蔽。本公开涉及一种半导体封装装置及形成其的方法。所述半导体封装装置包括衬底、安置在所述衬底上的绝缘层，及屏蔽层。所述屏蔽层包含粘合剂层及基础层。所述粘合剂层安置在所述基础层与所述绝缘层之间。所述粘合剂层及所述基础层包含由至少树脂组成的填料。所述屏蔽层通过划格法的至少3B剥离试验等级，且所述屏蔽层的屏蔽效能至少为或等于30dB。 | ||
| 搜索关键词： | 低频 电磁 干扰 屏蔽 | ||
【主权项】：
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