[发明专利]一种半导体晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201811598277.3 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109671653B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 朱红伟;王丽;刘少丽;王倩 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体晶圆工艺技术领域，具体是一种半导体晶圆清洗装置，包括框架、夹具、水箱和喷淋装置，框架左侧设置有电机，电机下侧设置有与框架轴承连接的丝杆，丝杆上设置有第一固定块，第一固定块前侧设置有夹具，丝杆下侧设置有固定板，固定板顶部左侧设置有水箱，水箱右侧设置有喷淋装置，本发明，通过设置齿轮和活动框，可以实现夹具的上下反复运动，利于加强对晶圆的清洗程度，通过设置电动导辊，可以实现晶圆旋转，利于加强清洗效果，通过设置喷淋装置，可以对晶圆进行喷淋冲洗，提高了晶圆的洁净度，同时，喷淋装置还实现了水资源的循环使用，符合绿色环保的发展理念。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
