[发明专利]一种半导体晶圆清洗装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆清洗装置，包括框架（1）、夹具（4）、水箱（8）和喷淋装置（10），其特征在于，所述框架（1）左侧设置有电机（2），所述电机（2）与框架（1）螺栓连接，所述电机（2）下侧设置有与框架（1）轴承连接的丝杆，所述丝杆上设置有第一固定块（3），所述第一固定块（3）与丝杆螺纹连接，所述第一固定块（3）前侧设置有夹具（4），所述丝杆下侧设置有固定板（12），所述固定板（12）与框架（1）固定连接，所述固定板（12）顶部左侧设置有水箱（8），所述水箱（8）与固定板（12）螺栓连接，所述水箱（8）右侧设置有喷淋装置（10），所述夹具（4）包括活动框（5）、齿轮（6）、连接杆（7）、第二固定块（21）、电动导辊（22）、机械爪（23）、滑槽（24）、滑杆（25）和弹簧（26），所述齿轮（6）设置在第一固定块（3）前侧，所述齿轮（6）通过第二电机驱动，所述齿轮（6）外侧设置有活动框（5），所述活动框（5）底部设置有连接杆（7），所述连接杆（7）与活动框（5）固定连接，所述连接杆（7）两侧设置有机械爪（23），所述机械爪（23）与连接杆（7）铰接，所述连接杆（7）底部设置有滑槽（24），所述滑槽（24）与连接杆（7）转动连接，所述机械爪（23）内侧上端设置有滑杆（25），所述滑杆（25）与机械爪（23）之间转动连接，所述滑槽（24）与滑杆（25）之间设置有弹簧（26），所述弹簧（26）与滑杆（25）、弹簧（26）与滑槽（24）均固定连接，所述机械爪（23）内侧下端设置有第二固定块（21），所述第二固定块（21）与机械爪（23）固定连接，所述第二固定块（21）内侧设置有电动导辊（22），所述电动导辊（22）与第二固定块（21）转动连接，所述喷淋装置（10）包括进水管（9）、集水槽（11）、送水管（13）、第一水泵（14）、抽水管（15）、回收管（16）、回收箱（17）、第二水泵（20）、喷头（27）、第三固定块（28）和喷淋管（29），所述集水槽（11）设置在水箱（8）右侧，所述集水槽（11）与固定板（12）固定连接，所述集水槽（11）下侧设置有第一水泵（14），所述第一水泵（14）设置有抽水管（15），所述抽水管（15）另一端与水箱（8）固定连接，所述第一水泵（14）右侧设置有贯穿集水槽（11）的送水管（13），所述送水管（13）远离第一水泵（14）的一端顶部设置有第三固定块（28），所述第三固定块（28）为“匚”型结构，所述第三固定块（28）内侧设置有喷淋管（29），所述送水管（13）与喷淋管（29）固定连接，所述喷淋管（29）内侧设置有喷头（27），所述喷头（27）后端为球形结构，所述喷头（27）与喷淋管（29）之间通过软管连接，所述集水槽（11）底端设置有回收管（16），所述回收管（16）左侧设置有与固定板（12）螺栓连接的回收箱（17），所述回收箱（17）左侧设置有第二水泵（20），所述第二水泵（20）与回收箱（17）通过管道连接，所述第二水泵（20）与水箱（8）之间通过进水管（9）连接，所述齿轮（6）为不完全齿轮，所述活动框（5）内侧两端均设置有齿条，所述齿条与齿轮（6）啮合连接，所述回收箱（17）内设置有第一过滤层（18），所述第一过滤层（18）为纤维网状层，所述抽水管（15）内设置有若干第二过滤层（19），第二过滤层（19）为活性炭过滤层。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆清洗装置，其特征在于，所述电动导辊（22）表层设置有橡胶层。

3.一种清洗设备，其特征在于，包括权利要求1-2任一项所述的半导体晶圆清洗装置。