[发明专利]一种半导体晶圆清洗装置

说明书

本发明涉及半导体晶圆工艺技术领域，具体是一种半导体晶圆清洗装置，包括框架、夹具、水箱和喷淋装置，框架左侧设置有电机，电机下侧设置有与框架轴承连接的丝杆，丝杆上设置有第一固定块，第一固定块前侧设置有夹具，丝杆下侧设置有固定板，固定板顶部左侧设置有水箱，水箱右侧设置有喷淋装置，本发明，通过设置齿轮和活动框，可以实现夹具的上下反复运动，利于加强对晶圆的清洗程度，通过设置电动导辊，可以实现晶圆旋转，利于加强清洗效果，通过设置喷淋装置，可以对晶圆进行喷淋冲洗，提高了晶圆的洁净度，同时，喷淋装置还实现了水资源的循环使用，符合绿色环保的发展理念。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆工艺技术领域，具体是一种半导体晶圆清洗装置。

背景技术

晶圆清洗工艺对电子工业，尤其是半导体工业极其重要，在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，晶圆清洗主要是去除吸附在晶圆表面的各种杂质离子，如微粒、有机物、无机金属离子等，使晶圆的表面洁净度达到一定的工艺要求，随着半导体晶圆工艺的发展，为了满足晶圆电学特性的需求，对清洗后的晶圆洁净度的要求也越来越高。

中国专利（授权公告号：CN207503923U）公开了一种半导体晶圆清洗装置，包括传送带，所述传送带的右端安装有液体容器，在液体容器的中部安装有滤网，所述传送带上横跨有固定架，且在固定架的中间安装有喷头，所述水泵和喷头通过高压软管连接在一起，且在固定架的两端设有光源，所述喷头上安装有光源感应器，但上述装置并不能对晶圆进行多角度的清洗，清洗效果不佳，而且装置无法对晶圆进行有效固定，晶圆有掉落的风险，因此，针对以上现状，迫切需要开发一种半导体晶圆清洗装置，以克服当前实际应用中的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶圆清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体晶圆清洗装置，包括框架、夹具、水箱和喷淋装置，所述框架左侧设置有电机，所述电机与框架螺栓连接，所述电机下侧设置有与框架轴承连接的丝杆，所述丝杆上设置有第一固定块，所述第一固定块与丝杆螺纹连接，所述第一固定块前侧设置有夹具，所述丝杆下侧设置有固定板，所述固定板与框架固定连接，所述固定板顶部左侧设置有水箱，所述水箱与固定板螺栓连接，所述水箱右侧设置有喷淋装置。

作为本发明进一步的方案：所述夹具包括活动框、齿轮、连接杆、第二固定块、电动导辊、机械爪、滑槽、滑杆和弹簧，所述齿轮设置在第一固定块前侧，所述齿轮通过第二电机驱动，所述齿轮外侧设置有活动框，所述活动框底部设置有连接杆，所述连接杆与活动框固定连接，所述连接杆两侧设置有机械爪，所述机械爪与连接杆铰接，所述连接杆底部设置有滑槽，所述滑槽与连接杆转动连接，所述机械爪内侧上端设置有滑杆，所述滑杆与机械爪之间转动连接，所述滑槽与滑杆之间设置有弹簧，所述弹簧与滑杆、弹簧与滑槽均固定连接，所述机械爪内侧下端设置有第二固定块，所述第二固定块与机械爪固定连接，所述第二固定块内侧设置有电动导辊，所述电动导辊与第二固定块转动连接。

作为本发明进一步的方案：所述喷淋装置包括进水管、集水槽、送水管、第一水泵、抽水管、回收管、回收箱、第二水泵、喷头、第三固定块和喷淋管，所述集水槽设置在水箱右侧，所述集水槽与固定板固定连接，所述集水槽下侧设置有第一水泵，所述第一水泵设置有抽水管，所述抽水管另一端与水箱固定连接，所述第一水泵右侧设置有贯穿集水槽的送水管，所述送水管远离第一水泵的一端顶部设置有第三固定块，所述第三固定块为“匚”型结构，所述第三固定块内侧设置有喷淋管，所述送水管与喷淋管固定连接，所述喷淋管内侧设置有喷头，所述喷头后端为球形结构，所述喷头与喷淋管之间通过软管连接，所述集水槽底端设置有回收管，所述回收管左侧设置有与固定板螺栓连接的回收箱，所述回收箱左侧设置有第二水泵，所述第二水泵与回收箱通过管道连接，所述第二水泵与水箱之间通过进水管连接。

作为本发明进一步的方案：所述齿轮为不完全齿轮，所述活动框内侧两端均设置有齿条，所述齿条与齿轮啮合连接。