[发明专利]一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法在审
| 申请号： | 201811597165.6 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109709470A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 陆定红 | 申请（专利权）人： | 贵州航天计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01N25/20 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 550009 贵州省贵阳市*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提出一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法，首先确定待测多芯片混合功率运放加热管脚以及热敏二极管；对N个芯片中的第i个芯片通加热电流使多芯片器件发热至热平衡状态，再分别对所有芯片接通测试电流；测得此时所有芯片各自的第i结壳热阻，其用Ri1‑RiN表示，相应地给多芯片器件施加第i功率Qi；重复前一个步骤步骤N次，i为从1取到N的整数；根据测得的所有结壳热阻RiN和所述的i个施加功率Q1‑QN，确定因测定结壳热阻而引起的N次多芯片器件的温度变化ΔT1‑ΔTN；根据所确定的所有的温度变化ΔT1‑ΔTN和所有的施加功率Q1～QN，确定多芯片器件的结壳热阻RN；对芯片接通测试电流。本发明可以对对于集成电路产品，特别是针对多芯片封装的集成电路产品，提供热阻测试方法。 | ||
| 搜索关键词： | 结壳热阻 多芯片器件 芯片 混合功率 多芯片 运放 集成电路产品 接通测试 施加 多芯片封装 热敏二极管 热平衡状态 测试 步骤步骤 加热电流 热阻测试 加热管 发热 重复 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法，其特征在于，首先确定待测多芯片混合功率运放加热管脚以及热敏二极管；对N个芯片中的第i个芯片通加热电流使多芯片器件发热至热平衡状态，再分别对所有芯片接通测试电流；测得此时所有芯片各自的第i结壳热阻，其用Ri1‑RiN表示，相应地给多芯片器件施加第i功率Qi；重复前一个步骤步骤N次，i为从1取到N的整数；根据测得的所有结壳热阻RiN和所述的i个施加功率Q1‑QN，确定因测定结壳热阻而引起的N次多芯片器件的温度变化ΔT1‑ΔTN；根据所确定的所有的温度变化ΔT1‑ΔTN和所有的施加功率Q1～QN，确定多芯片器件的结壳热阻RN；对芯片接通测试电流。
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