[发明专利]具有空穴载流路径的IEGT及其构建方法有效

专利信息
申请号: 201811595355.4 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN111370476B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 樱井建弥;吴磊 申请(专利权)人: 上海睿驱微电子科技有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06;H01L29/423;H01L21/331
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 刘元霞
地址: 201800 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种具有空穴载流路径的IEGT,该具有空穴载流路径的IEGT包括:发射极、n+型发射区、栅极、基极区、p型MOSFET管、n‑型漂移区、n+型缓冲区、p+型集电极区、以及集电极;n‑型漂移区的上方间隔设置基极区和栅极,p型MOSFET管设置在基极区,p型MOSFET管在IEGT的主沟槽栅极的导通时间期间截止,并且在主沟槽栅极的截止时间期间导通;除设置有p型MOSFET管的基极区以外的其它基极区表面的两侧设有n+型发射区,n+型发射区上方设有与n+型发射区连接的发射极;n‑型漂移区的下方设置n+型缓冲区,n+型缓冲区的下方设置p+型集电极区,p+型集电极区的下方连接集电极。本发明具有空穴载流路径的IEGT的通态电压及关断损耗均比较低。
搜索关键词: 具有 空穴 路径 iegt 及其 构建 方法
【主权项】:
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