[发明专利]一种大尺寸低损耗的光纤预制棒及其制造方法有效
| 申请号： | 201811594997.2 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109553295B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 沈小平;梁伟;蒋锡华;何炳;刘建中;崔德运;贺程程;王兵钦;张红 | 申请（专利权）人： | 江苏通鼎光棒有限公司 |
| 主分类号： | C03B37/018 | 分类号： | C03B37/018;C03B37/014;C03B37/025 |
| 代理公司： | 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 | 代理人： | 陈瑞泷;马刚强 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大尺寸低损耗的光纤预制棒及其制造方法，制造方法为：利用VAD工艺制备光纤芯棒，光纤芯棒内到外依次是芯层和内包层；利用OVD工艺在光纤芯棒外部沉积阻挡层疏松体，然后进行烧结处理，得到合成芯棒；利用RIC工艺将合成芯棒与连熔套管组合成大尺寸低损耗光纤预制棒。本发明制备的光纤预制棒的直径可达205mm，单根预制棒拉纤长度可达到3200km，光纤在1310nm处的衰减≤0.316dB/km，在1383nm处的衰减系数≤0.278dB/km，在1550nm波长处的衰减系数≤0.174dB/km，在1310nm波长的模场直径为8.9～9.3μm，光纤的光缆截止波长≤1270nm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 损耗 光纤 预制 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种大尺寸低损耗的光纤预制棒的制造方法，其特征在于，步骤如下：利用VAD工艺制备光纤芯棒，所述光纤芯棒内到外依次是芯层和内包层，光纤芯棒的直径b与芯层直径a的比值b/a为3.5‑4.5；利用OVD工艺在光纤芯棒外部沉积阻挡层疏松体，然后进行烧结处理，得到合成芯棒，所述合成芯棒的直径c与光纤芯棒的直径b差(c‑b)与芯层直径a的比值(c‑b)/a为2.1‑3.5；其中：所述OVD工艺通过沉积喷灯的甲烷焰将阻挡层疏松体表面温度提高到900～950℃，使阻挡层疏松体的密度大于0.8g/cm3；所述烧结处理是将合成芯棒以2～5mm/min的移动速率先后经烧结炉的第一温区、第二温区和第三温区进行烧结，每个温区内通入Cl2和He的混合气体，第一温区的温度为800‑1100℃，第二温区的温度为1200‑1400℃，第三温区的温度为1500‑1600℃；利用RIC工艺将合成芯棒与连熔套管组合成大尺寸低损耗光纤预制棒，所述光纤预制棒的有效直径d与合成芯棒直径c的比值d/c为1.8‑2.8。
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