[发明专利]Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法在审
| 申请号： | 201811591439.0 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109755715A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王青;赵洋 | 申请（专利权）人： | 上海思彼安德智能系统有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P1/10 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 张苗 |
| 地址： | 201801 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法，该Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法包括：步骤1，将壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板进行清洗；步骤2，将射频裸芯片和钼铜衬底进行共晶焊接得到部件A；步骤3，焊接得到馈电驱动电路板；步骤4，将绝缘子和射频电路板焊接至所述壳体中得到部件B；步骤5，将馈电驱动电路板和部件A焊接至所述部件B中得到部件C；步骤6，将内盖板和下盖板固定至所述部件C的壳体上；步骤7，将激光封盖板密封焊接至所述部件C的壳体上。该Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法增加了模块的可靠性，可广泛应用于各种射频前端系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 微波开关 全频段 壳体 气密 焊接 驱动电路板 制作 封盖板 内盖板 下盖板 馈电 绝缘子 激光 射频前端系统 射频电路板 共晶焊接 密封焊接 裸芯片 衬底 射频 钼铜 清洗 应用 | ||
【主权项】：
1.一种Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法，其特征在于，该Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法包括：步骤1，将壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板进行清洗；步骤2，将射频裸芯片和钼铜衬底进行共晶焊接得到部件A；步骤3，焊接得到馈电驱动电路板；步骤4，将绝缘子和射频电路板焊接至所述壳体中得到部件B；步骤5，将馈电驱动电路板和部件A焊接至所述部件B中得到部件C；步骤6，将内盖板和下盖板固定至所述部件C的壳体上；步骤7，将激光封盖板密封焊接至所述部件C的壳体上。
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