[发明专利]Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法

说明书

本发明公开了一种Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法，该Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法包括：步骤1，将壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板进行清洗；步骤2，将射频裸芯片和钼铜衬底进行共晶焊接得到部件A；步骤3，焊接得到馈电驱动电路板；步骤4，将绝缘子和射频电路板焊接至所述壳体中得到部件B；步骤5，将馈电驱动电路板和部件A焊接至所述部件B中得到部件C；步骤6，将内盖板和下盖板固定至所述部件C的壳体上；步骤7，将激光封盖板密封焊接至所述部件C的壳体上。该Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法增加了模块的可靠性，可广泛应用于各种射频前端系统中。

技术领域

本发明涉及微波毫米波技术领域，具体地，涉及一种Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法。

背景技术

近年来，射频微波行业发展迅速，主要体现在雷达系统、手机终端、智能控制系统、通信市场等领域，使得人们对高集成度、高性能和低成本的射频前端的需求越发迫切，微波开关是射频前端的关键元件，其性能直接影响射频系统的性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法，该Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法增加了模块的可靠性，可广泛应用于各种射频前端系统中。

为了实现上述目的，本发明提供了一种Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法，该Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法包括：

步骤1，将壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板进行清洗；

步骤2，将射频裸芯片和钼铜衬底进行共晶焊接得到部件A；

步骤3，焊接得到馈电驱动电路板；

步骤4，将绝缘子和射频电路板焊接至所述壳体中得到部件B；

步骤5，将馈电驱动电路板和部件A焊接至所述部件B中得到部件C；

步骤6，将内盖板和下盖板固定至所述部件C的壳体上；

步骤7，将激光封盖板密封焊接至所述部件C的壳体上。

优选地，在步骤1中，将壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板进行清洗的方法包括：

步骤1-1，使用酒精对壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板进行清洗；

步骤1-2，使用氮气枪将壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板吹干；

步骤1-3，将壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板放置在干燥箱中烘干，干燥箱的温度设置为100-120℃，烘干时间设置为15-30分钟。

优选地，在步骤2中，将射频裸芯片和钼铜衬底进行共晶焊接得到部件A的方法包括：

选择熔点为280℃、成份为Au80Sn20、厚度为0.0254mm的金锡焊片作为共晶焊的焊料，根据射频裸芯片的尺寸裁切所需焊片，焊片与射频裸芯片大小的比例为0.8:1-1.1:1；

将共晶焊台的温度设置为295～305℃，再将钼铜衬底固定在共晶焊台上，完成射频裸芯片与钼铜衬底之间的共晶焊接，焊接时间为15～30秒。

优选地，在步骤3中，焊接得到馈电驱动电路板的方法包括：

选择熔点为183℃、成分为Pb37Sn63的焊锡膏，利用丝网印刷板将焊膏印刷到电路板对应的焊盘上，将需要焊接的元器件一一放置于电路板上的对应位置上；

将加热平台的温度设置为205℃～220℃，将贴有元器件的电路板放置于加热平台上，待焊膏充分熔化后，利用镊子将焊接元器件的电路板从加热平台上取下并冷却；

将焊接元器件的电路板放置于汽相清洗机内清洗10-15分钟得到馈电驱动电路板。