[发明专利]Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法

权利要求书

1.一种Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法，其特征在于，该Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法包括：

步骤1，将壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板进行清洗；

步骤2，将射频裸芯片和钼铜衬底进行共晶焊接得到部件A；

步骤3，焊接得到馈电驱动电路板；

步骤4，将绝缘子和射频电路板焊接至所述壳体中得到部件B；

步骤5，将馈电驱动电路板和部件A焊接至所述部件B中得到部件C；

步骤6，将内盖板和下盖板固定至所述部件C的壳体上；

步骤7，将激光封盖板密封焊接至所述部件C的壳体上。

2.根据权利要求1所述的Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法，其特征在于，在步骤1中，将壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板进行清洗的方法包括：

步骤1-1，使用酒精对壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板进行清洗；

步骤1-2，使用氮气枪将壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板吹干；

步骤1-3，将壳体、内盖板、下盖板和激光封盖板放置在干燥箱中烘干，干燥箱的温度设置为100-120℃，烘干时间设置为15-30分钟。

3.根据权利要求1所述的Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法，其特征在于，在步骤2中，将射频裸芯片和钼铜衬底进行共晶焊接得到部件A的方法包括：

选择熔点为280℃、成份为Au80Sn20、厚度为0.0254mm的金锡焊片作为共晶焊的焊料，根据射频裸芯片的尺寸裁切所需焊片，焊片与射频裸芯片大小的比例为0.8:1-1.1:1；

将共晶焊台的温度设置为295～305℃，再将钼铜衬底固定在共晶焊台上，完成射频裸芯片与钼铜衬底之间的共晶焊接，焊接时间为15～30秒。

4.根据权利要求1所述的Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法，其特征在于，在步骤3中，焊接得到馈电驱动电路板的方法包括：

选择熔点为183℃、成分为Pb37Sn63的焊锡膏，利用丝网印刷板将焊膏印刷到电路板对应的焊盘上，将需要焊接的元器件一一放置于电路板上的对应位置上；

将加热平台的温度设置为205℃～220℃，将贴有元器件的电路板放置于加热平台上，待焊膏充分熔化后，利用镊子将焊接元器件的电路板从加热平台上取下并冷却；

将焊接元器件的电路板放置于汽相清洗机内清洗10-15分钟得到馈电驱动电路板。

5.根据权利要求1所述的Ka全频段气密等级微波开关模块的制作方法，其特征在于，在步骤4中，将绝缘子和射频电路板焊接至所述壳体中得到部件B的方法包括：

选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5的焊锡膏，利用点胶机将锡膏点涂在馈电绝缘子周围以及壳体馈电绝缘子安装孔内壁，并将馈电绝缘子安装到壳体对应安装孔处。准备一台加热平台，温度设置为240℃～250℃，借助导热工装，完成馈电绝缘子的焊接；

选择厚度为0.05mm、熔点183℃且成分为Pb37Sn63的焊片，对焊片的外形进行裁切，并在焊片的两面和壳体的射频电路腔内焊接面刷涂助焊剂，将焊片放入壳体的射频电路腔内压平整，然后将射频电路板放入通道内并保持平整；

选择熔点为183℃且成分为Pb37Sn63的焊锡膏，借助点胶机将该焊锡膏涂在射频绝缘子、TTL绝缘子周围和壳体的对应绝缘子安装孔内壁处，并将射频绝缘子和TTL绝缘子安装到壳体对应安装孔处；

将加热平台的温度设置为210-220℃，借助导热工装和射频电路压块将壳体放置于加热平台上，待焊膏充分熔化后，取下壳体冷却。