[发明专利]一种红光LED芯片的封装方法有效
| 申请号： | 201811587608.3 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111370550B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李晓明;罗艳梅;任忠祥 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种红光LED芯片的封装方法，使用玻璃纸在纯水中利用水的张力及玻璃纸将红光LED芯片的侧面固定在LED支架侧面基座上，再使用金丝或铝丝或合金丝将红光LED芯片的电极与支架的相应极性相连，此方法不再使用导电银胶，使用的环氧树脂胶固化温度相对导电银胶大幅降低，从根本上杜绝了导电银胶对LED灯珠光电参数的影响以及银胶烘烤时应力释放造成芯片裂的影响，由于玻璃纸本身是绝缘的，同时最后使用的环氧树脂胶也是绝缘的，因此有效避免了漏电情况的发生，此方法操作简单，封装过程未增加任何步骤，在不影响生产效率的情况下,红光LED灯珠良品率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红光 led 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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