[发明专利]一种红光LED芯片的封装方法

说明书

一种红光LED芯片的封装方法，使用玻璃纸在纯水中利用水的张力及玻璃纸将红光LED芯片的侧面固定在LED支架侧面基座上，再使用金丝或铝丝或合金丝将红光LED芯片的电极与支架的相应极性相连，此方法不再使用导电银胶，使用的环氧树脂胶固化温度相对导电银胶大幅降低，从根本上杜绝了导电银胶对LED灯珠光电参数的影响以及银胶烘烤时应力释放造成芯片裂的影响，由于玻璃纸本身是绝缘的，同时最后使用的环氧树脂胶也是绝缘的，因此有效避免了漏电情况的发生，此方法操作简单，封装过程未增加任何步骤，在不影响生产效率的情况下,红光LED灯珠良品率更高。

技术领域

本发明涉及发光二极管制造技术领域，具体涉及一种红光LED芯片的封装方法。

背景技术

LED作为21世纪的照明新光源，同样亮度下，半导体灯耗电仅为普通白炽灯的l/10，而寿命却可以延长100倍。LED器件是冷光源，光效高，工作电压低，耗电量小，体积小，可平面封装，易于开发轻薄型产品，结构坚固且寿命很长，光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫外污染，不会在生产和使用中产生对外界的污染。因此，半导体灯具有节能、环保、寿命长等特点，如同晶体管替代电子管一样，半导体灯替代传统的白炽灯和荧光灯，也将是大势所趋。无论从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角度，LED作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力。

LED灯珠具有以下优点1. 电压：LED灯珠使用低压电源，供电电压在 2-4V之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源；更安全的电源，特别适用于公共场所；2.电流：工作电流在0—15mA，亮度随电流的增大而变亮；3. 效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%；4. 适用性：很小，每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制备成各种LED灯珠形状的器件，并且适合于易变的环境；5. 响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级， LED 灯的响应时间为纳秒级；6. 对环境污染：无有害金属汞；7. 颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的 LED ，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最后为绿色。

LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。

红光LED芯片封装成LED灯珠时因红光芯片的特性，芯片N面需使用导电银胶粘在灯珠基座上，P面再焊线使其连接导通。现阶段对红光LED芯片的封装要求越来越高，对导电银胶的要求也越来越高，银胶的好坏对封装后的LED的光电参数特别是电压影响较大，如果点胶过程中银胶过多导致银胶覆盖在红光LED芯片侧面外延层上也会导致灯珠出现漏电的现象，而且因为胶需要进行烘烤才能将芯片更好的粘结在支架上，烘烤过程中胶如果接触到芯片因应力释放问题会导致出现管芯裂的问题造成灯珠死灯。

发明内容

本发明为了克服以上技术的不足，提供了一种不需使用导电银胶，提高红光LED灯珠良品率的红光LED芯片的封装方法。

本发明克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种红光LED芯片的封装方法，包括如下步骤：

a)将LED支架翻转90°后使位于LED支架侧面的基座翻转至朝上，在基座上铺放一层玻璃纸；

b)将LED支架浸泡于纯水中，将红光LED芯片的侧面放置在玻璃纸上表面上，利用水的表面张力将红光LED芯片的侧面吸附固定在玻璃纸的上表面，将玻璃纸下表面吸附固定在基座上；

c)将LED支架从纯水中取出，将LED支架表面残留的水去除；

d)使用金丝或铝丝将红光LED芯片的正极与LED支架的正极相连，使用金丝或铝丝将红光LED芯片的负极与LED支架的负极相连；