[发明专利]一种红光LED芯片的封装方法有效
| 申请号： | 201811587608.3 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111370550B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李晓明;罗艳梅;任忠祥 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 红光 led 芯片 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种红光LED芯片的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
a)将LED支架翻转90°后使位于LED支架侧面的基座翻转至朝上，在基座上铺放一层玻璃纸；
b)将LED支架浸泡于纯水中，将红光LED芯片的侧面放置在玻璃纸上表面上，利用水的表面张力将红光LED芯片的侧面吸附固定在玻璃纸的上表面，将玻璃纸下表面吸附固定在基座上；
c)将LED支架从纯水中取出，将LED支架表面残留的水去除；
d)使用金丝或铝丝将红光LED芯片的正极与LED支架的正极相连，使用金丝或铝丝将红光LED芯片的负极与LED支架的负极相连；
e)将LED支架反向翻转90°，使红光LED芯片的发光面翻转至朝上，在红光LED芯片外侧包覆灌装环氧树脂胶；
f)将LED支架放入烘箱中加热，使环氧树脂胶固化，得到封装完成的红光LED芯片灯珠。
2.根据权利要求1所述的红光LED芯片的封装方法，其特征在于：步骤a)中玻璃纸的长度为80-100μm，宽为60-80μm。
3.根据权利要求1所述的红光LED芯片的封装方法，其特征在于：步骤c)中利用气枪将LED支架表面的残留水吹干。
4.根据权利要求1所述的红光LED芯片的封装方法，其特征在于：步骤f)中烘烤时间为210-250分钟，加热温度为150-170℃。
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