[发明专利]锁封装置在审
| 申请号： | 201811578151.X | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111429615A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 夏敬懿 | 申请（专利权）人： | 夏敬懿 |
| 主分类号： | G07C9/00 | 分类号： | G07C9/00;G06K17/00;E05B49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和插销体，第一锁体内设有第一电路，插销体内设有第二电路，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述插销段插入所述锁体使得所述锁封装置形成锁封状态，且至少有一个倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于第一电路和第二电路之间，使得所述第一电路和所述第二电路形成完整的射频电路，射频IC芯片和射频天线板电连接于所述射频电路中，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。本发明通过倒钩导通件将射频电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与之相匹配的读写设备所读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏敬懿，未经夏敬懿许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811578151.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
